取下電路主板。

　　
        主板外屏蔽罩的拆解也比較簡(jiǎn)單，LG G3 采用的高通驍龍801處理器平臺(tái)，不過(guò)這顆芯片和內(nèi)存芯片PoP封裝，位于elpida 2GB RAM下方，因此見(jiàn)不到真容。

      取下前面板上的振動(dòng)器，受話器，前置攝像頭，后置攝像頭和耳機(jī)連接器。振動(dòng)器、受話器和耳機(jī)連接器采用了限位以及雙面膠的方式與前面板貼合。

　　
      取下中端蓋上的按鍵模塊。

　　
      拆解完畢。

　　
      eWiseTech拆解總結(jié)：

　　回顧LG G3的拆解過(guò)程，最大印象便是“簡(jiǎn)單”了，沒(méi)有嚴(yán)實(shí)的卡扣也沒(méi)有強(qiáng)力的膠水，連相對(duì)來(lái)說(shuō)比較脆弱的軟板都很少。整個(gè)手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造十分簡(jiǎn)單，拆解也很容易復(fù)原，因此維修方面也將十分容易，不過(guò)正是簡(jiǎn)單，反而為翻新機(jī)創(chuàng)造不錯(cuò)的條件，在采購(gòu)時(shí)需要多加注意。