iPhone 5S、5C的光芒完全掩蓋了蘋果其它產(chǎn)品線，以致于新發(fā)售的iMac一體機(jī)顯得那么低調(diào)。雖然這次外觀上毫無變化，但內(nèi)部硬件配置得到了全面提升，處理器、顯卡、硬盤、無線網(wǎng)卡都是最新的。iFixit也第一時(shí)間拆開了21.5寸(EMC 2638)、27寸(EMC 2639)兩款機(jī)型，看看內(nèi)部有什么變化。

　　21.5寸(EMC 2638)的處理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(還有2.9GHz的)，顯卡是集成的Iris Pro 5200，同時(shí)還有802.11ac Wi-Fi網(wǎng)卡，可升級(jí)PCI-E固態(tài)硬盤。

　　首先從側(cè)面撬。

　　前后使用雙面膠固定，而且蘋果沒有升級(jí)顯示排線，很脆弱，很容易弄壞。

　　拆主板非常費(fèi)勁，但成果不賴，可以看到預(yù)留了固態(tài)硬盤用的PCI-E插槽，供玩家自行升級(jí)，這可比去年的焊接式好多了。

　　AirePort/藍(lán)牙模塊，編號(hào)BCM94360CD，支持802.11ac Wi-Fi，當(dāng)然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，不難換。

　　中間紅色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發(fā)器，今年的MacBook Air 11/13寸里用的也是它。

　　下方橙色：三顆Skyworks SE5516，雙頻段的802.11ac前端模塊。

　　上方黃色：博通BCM20702，單芯片藍(lán)牙4.0 HCI，支持低功耗規(guī)范藍(lán)牙LE。

　　硬盤的SATA數(shù)據(jù)線、電源線做到了一起，更容易安裝。

　　散熱比去年11月的舊款縮水了。

　　處理器沒有披露具體型號(hào)，但顯然是移動(dòng)版的，BGA焊接封裝，這也是第一款這么設(shè)計(jì)的鋁殼iMac，升級(jí)沒可能了。

　　另外可以看到這顆帶了128MB eDRAM嵌入式緩存，就是那顆小點(diǎn)的芯片。

　　所有零部件合影。

　　維修難度指數(shù)：2(最容易10)。

　　總結(jié)：

　　- 內(nèi)部的內(nèi)存、硬盤都可以換，但需要對(duì)付大量膠水。

　　- 可以再加一塊機(jī)械硬盤以支持Fusion Drive。

　　- 處理器焊接在主板上，不可更換。

　　- 玻璃和LCD面板是一體的，不再使用磁鐵固定。

　　- 內(nèi)存等大多數(shù)可更換部件都藏得比較深，想換的話需要大動(dòng)干戈。

　　- 需要小心去掉雙面膠，重新粘的時(shí)候也得慢慢來才能恢復(fù)原裝。