三星電子(SamsungElectronics)將于11月推出先進(jìn)代工制程14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)樣品，而此次應(yīng)用14納米制程的應(yīng)用處理器(AP)試制品，也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。

　　據(jù)韓媒Newstomato報(bào)導(dǎo)，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部計(jì)畫將于年內(nèi)開始量產(chǎn)14納米、20納米晶圓代工產(chǎn)品。擴(kuò)大產(chǎn)能(Rampup)時(shí)機(jī)??雖仍未決定，但業(yè)界分析，三星電子在與高通、蘋果簽訂最終晶圓代工合約后，有可能將于2015年上半擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　被稱作夢(mèng)幻制程的14納米FinFET制程，為了減少消耗電力以及提供性能，因此將半導(dǎo)體元件打造成3D立體結(jié)構(gòu)。與20納米平面產(chǎn)品相比時(shí)，最多可以省下35%消耗電力，并提高20%性能。尤其是可以最多可以縮小半導(dǎo)體15%的面積，因此相當(dāng)適合用在移動(dòng)裝置產(chǎn)品上。

　　當(dāng)前系統(tǒng)芯片業(yè)界晶圓代工制程仍以28納米為主流，被選作28納米的下一代制程的20納米制程，目前仍以投資規(guī)模最大的臺(tái)積電具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謨也在稍早表示，將于2015年1月開始投入應(yīng)用20納米制程產(chǎn)品的量產(chǎn)。

　　在20納米制程投資規(guī)模相對(duì)較小的三星，雖然也預(yù)計(jì)將于年內(nèi)生產(chǎn)20納米產(chǎn)品，但占據(jù)比重應(yīng)該不大。熟稔三星內(nèi)部消息的人士指出，三星雖然將于年內(nèi)投入14納米、20納米的量產(chǎn)，但不大可能會(huì)擴(kuò)大產(chǎn)能。到年底為止，應(yīng)該仍會(huì)將主力放在28納米制程上。

　　分析指出，三星雖然在20納米量產(chǎn)上大幅落后臺(tái)積電的產(chǎn)量，但由于領(lǐng)先業(yè)界一步進(jìn)入14納米，因此有望從2015年開始在先進(jìn)制程部門上領(lǐng)先臺(tái)積電。

　　一直在存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)上擁有壓倒性優(yōu)勢(shì)的三星，系統(tǒng)芯片部門上卻持續(xù)的低迷不振。尤其是在蘋果(Apple)從2014年開始大幅減少三星AP代工訂單后，就擺脫不了虧損的陰霾，營(yíng)收也跟著下滑。根據(jù)南韓證券商預(yù)估，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2014年上半期已經(jīng)虧損了約1,500億韓元的規(guī)模。

　　此外，三星在目前晶圓代工市場(chǎng)主力的28納米制程上，除了臺(tái)積電外，也被大陸中芯國(guó)際等具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)者所擠壓。這也迫使三星直接跳過臺(tái)積電準(zhǔn)備已久的20納米時(shí)代，并企圖在14納米FinFET上決一勝負(fù)。

　　南韓業(yè)界人士指出，三星除了投入14納米制程外，也與GlobalFoundries合作打造晶圓代工聯(lián)盟，欲建立全球晶圓代工業(yè)界中，最穩(wěn)定也最有效率的供應(yīng)鏈。除了蘋果、高通外，AMD、NVIDIA等公司也相當(dāng)關(guān)切三星14納米晶圓代工產(chǎn)能。