中國大陸全力培植半導體產(chǎn)業(yè)，不只傳出當?shù)貥I(yè)者有意競標全球第九大晶圓廠DongbuHiTek，

　　南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SKHynix)也將加值型半導體產(chǎn)線大量移往中國，打算在中國生產(chǎn)、封裝、測試DRAM產(chǎn)品。

　　韓媒etnews12日報導，SK海力士將加值產(chǎn)品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉(zhuǎn)往中國無錫廠生產(chǎn)，外包給韓國供應商的數(shù)量驟減。未來三年間，該公司將在無錫廠投資25億美元，上個月底執(zhí)行長ParkSeong-wuk拜會中國官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產(chǎn)線，提升奈米制程標準。

　　隨著加值型DRAM產(chǎn)量提升，SK海力士也持續(xù)投資中國封裝產(chǎn)線。業(yè)內(nèi)人士稱，目前正在擴充重慶廠NANDFlash產(chǎn)能，隨著無錫廠產(chǎn)量快速增加，估計未來將會投資DRAM封測廠。

　　韓聯(lián)社13日報導，韓國東部集團(DongbuGruop)爆發(fā)財務危機，打算出售旗下晶圓廠DongbuHiTek籌資。訊息人士透露，除了三家金融機構(gòu)之外，另有兩家中國業(yè)者私下表達收購意愿，想藉此取得相關技術(shù)。東部集團擬以2,000億韓圜(1.95億美元)的價格出售持有的37%DongbuHiTek股權(quán)。

　　DongbuHiTek成立于1997年，主力產(chǎn)品包括CMOS影像感測器(CMOSImageSensor)、電源管理IC、數(shù)位音訊放大晶片等。韓國業(yè)者如三星電子、SK海力士都未表達收購意愿，反倒是中國業(yè)者態(tài)度積極。北京當局近來大力發(fā)展半導體，預計投入1,200億元人民幣壯大此一產(chǎn)業(yè)。

　　日本經(jīng)濟新聞社(NihonKeizaiShinbun)10日報導，大陸政府已將半導體列為下一個積極扶植的產(chǎn)業(yè)，務求提高半導體自制比率。繼大陸最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)進軍智慧型手機晶片后，大陸政府將再強制整并當?shù)氐诙?、三大型積體電路(LSI)開發(fā)商。

　　全球手機晶片龍頭廠高通7月3日宣布，將與中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)合作生產(chǎn)旗下28奈米制程驍龍(Snapdragon)處理器，恐沖擊臺積電訂單。對高通而言，與中芯合作除了可確保未來產(chǎn)能無虞外，最可能應是希望藉以改善與大陸的政商關系，畢竟高通才遭大陸監(jiān)管單位指控濫用市場獨占地位收取高額權(quán)利金，可能面臨超過10億美元的罰金。