英飛凌在今年2月推出了超低成本手機芯片方案E-GOLDvoice。除具備原單芯片方案E-GOLDradio的RF功能和基帶處理功能外，E-GOLDvoice還嵌入了電源管理電路和SRAM內(nèi)存，元件數(shù)量由過去的約100個減少到50個，封裝面積也由原來的9cm2降為4cm2，E-GOLDvoice使手機的元件成本降到了16美元以下（約128元人民幣）。

英飛凌上海新技術(shù)開發(fā)中心總經(jīng)理兼副總裁Matthias Ludwig稱，英飛凌在今年10月推出了E-GOLDradio樣品，而且該公司目前已從4家手機廠商接到了超低價手機芯片的訂單。Ludwig拒絕透露這些手機廠商的名稱，不過Ludwig稱這些手機廠商當(dāng)中無臺灣手機制造商。

E-GOLDvoice芯片是英飛凌第二代超低成本手機ULC2的心臟。該平臺能降低超低成本手機的BOM成本大約20%，從目前的20美元到低于16美元。這些成本包括整電話機的所有元件，PCB，連接器，鍵盤和顯示器，所有的軟件，可充電電池，充電器，包裝以及工作手冊。E-GOLDvoice是目前市場上集成度最高的器件，縮小GSM手機電子元件所需的空間到4平方厘米。英飛凌在2005年推出的第一代平臺則為9平方厘米。Ludwig稱，英飛凌將在位于德國德累斯頓的芯片生產(chǎn)廠生產(chǎn)該芯片，并可能在新加坡或馬來西亞馬六甲的工廠進行測試與封裝。

專業(yè)市場調(diào)研公司Strategy Analytics預(yù)測，2005年至2010年全球手機市場年復(fù)合增長率將保持在8.5%左右。Ludwig表示，具有基本功能的超低價手機將成為當(dāng)前手機市場需求的主要推動力之一。Ludwig還預(yù)測，超低價手機的市場將不僅僅局限在中國、南美和非洲等發(fā)展中國家，西歐和美國等一些發(fā)達國家可能也將成為超低價手機的主要銷售地區(qū)。