無論是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、手機(jī)原始設(shè)備生產(chǎn)商(OEM)、原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)還是芯片供應(yīng)商都在尋求提高手機(jī)集成度的途徑。提高集成度是降低手機(jī)成本和騰出有限的PCB空間以容納更多功能的關(guān)鍵。二十多年來，在提高集成度方面，業(yè)界只取得了一些漸進(jìn)式的進(jìn)展，并未獲得飛躍式的突破。

近來，業(yè)內(nèi)推出了很多預(yù)期中的單芯片手機(jī)，引起了廣泛的關(guān)注。本文將探究通過單芯片提高集成度的優(yōu)勢(shì)以及發(fā)展單芯片手機(jī)所面臨的挑戰(zhàn)。

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