1.常用疊層結(jié)構(gòu):八層板（L1TOPL2GNDL3SIGL4SIGL5PWRL6SIGL7GNDL8BOT),六層板（L1TOPL2SIGL3GNDL4SIGL5PWRL6BOT）
　

　　2.各層走線安排原則：盡量安排數(shù)據(jù)速率高的匯流排資料總線如SDRAM的DATA和ADDRESS總線，LCD的DATA總線，SD卡的DATA線到靠近主地層的層走線，最好上下層皆為地。
　　

　　3.電源走線原則：電流流向保證先到去藕電容在到IC引腳；星型走線，即當(dāng)一個(gè)電源給多個(gè)模塊供電時(shí)，要注意總線寬度足夠大，一個(gè)分支到一個(gè)模塊或者是同一性質(zhì)的電路，不要串接在一起，高頻模塊如FM發(fā)射模塊，GPS，藍(lán)牙模塊的電源要從相對(duì)干凈（或者說(shuō)電源源頭端）的總線節(jié)點(diǎn)引出分支；充電部分和電池供電，USB供電部分的電流較大，線寬要求40mils以上，其中的大容量濾波電容旁邊至少要有兩個(gè)接地過(guò)孔。
　　

　　4.盡量使板邊的走線放到內(nèi)層，板邊元件接地焊盤朝向板邊。
　　

　　5.各個(gè)板塊電路用屏蔽罩進(jìn)行隔離，屏蔽罩對(duì)應(yīng)的裸銅寬度大概為40mil(1mm)左右，元件離屏蔽罩的距離至少12mil左右。
　　

　　6.BGA中每2至3個(gè)接地pin打一個(gè)過(guò)孔連接GNDplane(主地)，電源pin也一樣。所有帶散熱copper的IC和BGA表層需加KEEPOUT禁止copper和plane進(jìn)入。
　　

　　7.SDRAM的DATA總線和ADDRESS總線走線要求長(zhǎng)度大致相同，其到CPU的時(shí)鐘線要先從CPU(BGA)出來(lái)再分別到兩個(gè)SDRAM，保證到SDRAM距離保持一樣長(zhǎng)。
　　

　　8.藍(lán)牙和GPS天線下各層銅片需刨掉，其它信號(hào)要遠(yuǎn)離RF阻抗控制線；所有接地焊盤邊就近加上接地過(guò)孔。
　　

　　9.晶體振蕩器輸出最短路徑進(jìn)入RFRECIEVER，線寬4mil，RF模塊部分表層地掏空處理。
　　

　　10.GPS_RF_CLK,GPS_DATA1,GPS_DATA2布線時(shí)盡量短,且分別保證被地包裹,至少有三面被地包裹,第四面僅有小信號(hào)線且垂直,不得有大信號(hào)線未有地平面隔離.
　　

　　11.SPEAKER輸出線差分，盡量包地，線寬至少12mil,盡量做到16mil；Mic、micbias線差分，盡量包地，線寬至少8mil；耳機(jī)音頻信號(hào)盡量包地，線寬至少12mil；音頻AUDIOPA輸出線差分輸出，線寬至少12mil。
　　

　　12.ADC等模擬信號(hào)線（比如觸摸屏位置控制信號(hào)tspx,tspy,tsmx,tsmy）走模擬層，盡量包地或靠近地層。
　　

　　13.晶體（晶振）對(duì)應(yīng)底下一層地掏空處理，且不能有其他信號(hào)線從此層此處經(jīng)過(guò)。
　　

　　14.BGALAYOUT自我總結(jié)：a.走線順序：地線電源線打孔→SDRAM→Flash→LCD→SD卡→GPS→Allclockresetsignals→AC97CODE→BT→FM→Otherpart b.BGA外圍兩圈引腳直接從表層拉線出來(lái)與其它元件連接或打孔走內(nèi)層，第三圈以上引腳以輻射狀打孔再走內(nèi)層。c.以排阻，排容方式連接到BGA的信號(hào)線扇出順序遵循排阻排容。d.SDRAM的信號(hào)線扇出順序遵循SDRAM。