LS Research公司的TiWi-SL是高性能2.4GHz 802.11b/g WLAN模塊，包括了必需的PHY，MAC和支持WLAN應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)層。模塊和IEEE 802.11b/g兼容,WLAN發(fā)送功率+19.0dBm或+15dBm，WLAN靈敏度為-85dBm或-70dBm，工作電壓2.9V~3.6V。主要用在HVAC控制、智能電網(wǎng)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療、家庭自動化和監(jiān)測。

TiWi-SL是一款高性能2.4GHz WLAN模塊，它在一個已經(jīng)驗證的引腳空間內(nèi)，包括一個IP聯(lián)網(wǎng)棧。

這一模塊包括所需的PHY、MAC和網(wǎng)絡(luò)層，以通過與主機微控制器與其他嵌入式處理器的簡易SPI連接支持WLAN應(yīng)用。

圖1 TiWi-SL模塊方框圖

圖2 實驗板和TiWi-SL EM板外形圖

TiWi-SL模塊主要特性

•符合IEEE 802.11b/g標(biāo)準(zhǔn)

•典型的WLAN發(fā)送功率：+19.0 dBm，11 Mbps，CCK（b）

- +15dBm，54 Mbps，OFDM（g）

•典型的WLAN靈敏度：-85 dBm，8% PER，11 Mbps

- -70dBm，10% PER，54Mbps

•小的點位面積：14 mm×21mm

•外形高度低：2.3 mm

•工作電壓：2.9V~3.6V

•工作溫度：-40℃~+85℃

•嵌入式網(wǎng)絡(luò)棧

•無線安全WEP，WPA個人版，WPA2個人版

•適用于PCB/芯片天線饋源的終端

•基于TI公司CC3000收發(fā)器的緊湊型設(shè)計

• SPI主機接口

•與微控制器的微處理器的簡易集成

•世界認(rèn)同：FCC (美國)，IC (加拿

大Canada)，ETSI (Europe)

•符合RoHS的要求

•與LSR設(shè)計服務(wù)進(jìn)行順暢開發(fā)

TiWi-SL模塊應(yīng)用

• HVAC控制，Smart Energy

•傳感器網(wǎng)絡(luò)

•醫(yī)療設(shè)備

•家庭自動化

•家庭監(jiān)視

TiWi-SL模塊主要特性

圖3 TiWi-SL EM板電路圖

表1 TiWi-SL EM板材料清單(BOM)

WLAN特性：

•符合IEEE802.11b/g的WLAN MAC基帶處理器和RF收發(fā)器

•符合IEEE Std 802.11d，i PICS標(biāo)準(zhǔn)

•支持串行調(diào)試接口

•支持串行外設(shè)接口（SPI）主機接口

•媒質(zhì)存取控制器（MAC）

- 嵌入式ARM中央處理單元（CPU）

- 采用64位、128位WEP、TKIP或AES鍵、基于硬件的加密/解密

- 支持無線保真（Wi-Fi）保護(hù)存?。╓PA和WPA2.0）和IEEE的要求

- Std 802.11i

•基帶處理器

• 2.4GHz音頻

- 數(shù)字音頻處理器(DRP) 的采用

- 內(nèi)部 LNA

- 支持：IEEE Std 802.11b，802.11g，802.11b/g 支持網(wǎng)絡(luò)棧的協(xié)議

•傳輸層

- TCP

- UDP

•網(wǎng)絡(luò)層

- IPv4

- Ping

- DHCP

- DNS客戶機程序

•鏈路層

- ARP 無線安全系統(tǒng)特性

•支持的模式

- 公開的(無安全性)

- WEP

- WPA-個人版

- WPA2-個人版

•支持的編密碼類型，

- WEP

- TKIP

- AES

- Open

TiWi-SL EM評估模塊板是一個面向LS Research TiWi-SL 802.11 b/g Wi-Fi模塊的評估平臺。在從器件和主器件TiWi-SL模塊之間的通信是通過一個SPI接口進(jìn)行的。

LSR 001-0001雙極天線用于LSR 080-0001 U.FL至反極SMA線的連接和Hirose PCB安裝型U.FL連接器，從而為LSR TiWi-SL無線模塊提供一個額外的安裝天線。