S波段固態(tài)功率放大器的仿真設計
4 散熱和屏蔽盒的考慮
一般微波功率放大器的功率附加效率較低(20%一40%),未轉(zhuǎn)化成射頻功率的直流功率部分在功率管內(nèi)部以熱的形式散放出來,功率放大器正常工作時,功率管的溫度會急劇升高。為了保證固態(tài)功率放大器穩(wěn)定可靠的工作,應將功率管自身的熱量及時排散掉,使芯片的溫度保持在允許最高結(jié)溫以下,這就要求具有較強的散熱能力。本文通過對功率管的法蘭溫度進行理論分析和計算,分析并得出放大器穩(wěn)定工作時能承受的最高管殼溫度和法蘭溫度,從而結(jié)合實際進行功率放大器的散熱設計。
功放屏蔽盒主要起電屏蔽的作用,應滿足一定的電磁兼容條件,盡量減小功放電路的微波輻射信號對整個電路的影響。通常把微帶電路(包括有源和無源器件)放入盒體中,工作在其截止頻率以下,將會減小微波元件由于輻射信號造成的影響(如減小反饋、增益波動以及改善隔離度等)。本文設計的S波段功率放大器,其工作頻率半波長約為5cm,為避免盒體內(nèi)產(chǎn)生波導傳輸效應,盒體的橫向?qū)挾仍O計為5cm左右,并且根據(jù)實際電路結(jié)構(gòu)把電源部分和射頻部分用金屬隔板隔開,射頻部分腔體寬度約為2.5cm。根據(jù)實際器件尺寸在HFSS軟件中對腔體尺寸進行仿真優(yōu)化,設計好的功放盒體的結(jié)構(gòu)模型。
5 功率放大器的仿真
本文利用Agilent ADS軟件對180W功放進行仿真,仿真得到電路的大信號增益特性如圖1、圖2所示,輸入36dBm功率信號,在2.0~2.3GHz頻帶范圍內(nèi),輸出功率增益可達14.7dB。在2.05~2.25GHz頻帶范圍內(nèi),增益起伏小于0.2dB。輸入輸出的回波損耗小于-23dB。
電路的功率效率特性如圖3所示,P1dB的頻帶范圍為1.94~2.3GHz,輸出功率大于50dBm,效率大于45%;電路的功率頻率特性如圖4所示,在工作帶2.0~2.3GHz內(nèi),輸入為36dBm時輸出功率P1dB大于50.5dBm,功率頻率曲線很平坦,達到了設計要求;PA的Two-Tone交調(diào)特性如圖5所示,第一載波頻率為2.13808GHz,第二載波頻率為2.14192GHz,設計的PA Two-Tone在平均輸出功率45dBm,IM3小于-35dBc,可以滿足CDMA應用要求。PA的增益、效率與輸出功率的特性如圖6所示,所選的頻率為2.14GHz,由圖可知180W固態(tài)功率放大器的飽和輸出功率達53dBm,功率附加效率達60%。
圖1 大信號條件下增益特性
圖2 輸入輸出端的回波損耗
圖3 輸入輸出功率及效率的特性
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