經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處5日公布上半年集成電路(簡(jiǎn)稱IC)出口分布狀況，結(jié)果一喜一憂。出口至東南亞的金額，出現(xiàn)跳躍性成長(zhǎng);但出口至大陸及香港的金額仍占整體逾半，即將面臨大陸與韓國(guó)嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。

　　按出口地區(qū)看，今年上半年臺(tái)灣集成電路出口到日本、韓國(guó)的金額，雙雙出現(xiàn)衰退，但出口至馬來(lái)西亞、菲律賓金額分別大幅成長(zhǎng)39.4%、26.4%。

　　經(jīng)濟(jì)部官員表示，近來(lái)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)高階化成效顯著，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越強(qiáng)，以DRAM為例，過去可能要回銷日韓做進(jìn)一步加工，才能出口至東南亞，現(xiàn)可直接出口東南亞國(guó)。