圖為拆解下來的小米4前后置攝像，小米4采用了前置800萬/后置1300萬F/1.8超大光圈索尼IMX214模組攝像頭，這也是目前IMX214模組商用的最大光圈攝像頭，可以帶來非常出色的拍照表現(xiàn)。

　　小米4內(nèi)部的機身底部集成度也非常高，小米4將天線、振動器、MicroUSB接口、麥克風(fēng)、背光LED燈等都集成在一條軟性印刷電路板上，利于組裝。

　　小米4的MicroUSB接口采用6-pin設(shè)計，標準MicroUSB口采用5-pin接口，而支持閃充的Find7則是7-pin設(shè)計，小米4支持高通9V/1.2A快充。

　　雷軍發(fā)布會稱小米4支持手套模式就是源于這顆ATMEL MXT641T芯片，該芯片還支持濕手操控等，甚至還支持2cm的懸浮觸控。

　　圖為拆解下來的小米4主板特寫，主板上絕大部分芯片都配備了屏蔽罩，但小米一貫采用的大面積散熱層在小米4身上消失了，看來小米對于米4的發(fā)熱控制還是比較有信心的。

　　圖為小米4內(nèi)置的東芝16GB eMMC閃存芯片特寫，量產(chǎn)于去年4季度，采用19nm工藝，面積減少22%并內(nèi)嵌控制器。

　　圖為高通WCD9320音頻處理芯片，負責(zé)包括音樂、通話等所有和音頻相關(guān)的工作的解碼。

　　圖為高通WCN3680 WIFI、藍牙、FM收音機芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的藍牙4.0。

　　圖為主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，但也集成了GPS功能，這也是為什么首批小米4聯(lián)通版不支持4G的原因。

　　圖為主板中內(nèi)置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封裝特寫，這兩款芯片是小米4最核心的芯片，不過此型號CPU也并不支持LTE，這也意味著首批聯(lián)通版小米4后期也無法通過破解支持4G網(wǎng)絡(luò)。

　　圖為小米4主板上內(nèi)置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫。

　　圖為小米4主板上的紅外發(fā)射接收器特寫，可以用于遙控電視等電器產(chǎn)品。

　　圖為高通PM8941電源管理模塊特寫，該芯片支持高通QuickCharge 2.0標準，高通官方稱此芯片能在半小時內(nèi)為3300mAh電池充電60%。

　　圖為高通PM8841電源管理芯片特寫，配合PM8941電源管理芯片同時使用。

　　通過拆解，我們可以將小米4內(nèi)部分三個部分來總結(jié)。

　　第一部分，芯片選取方面，小米4聯(lián)通版采用了標準的高通800的系列芯片組。而硬件上也不支持4G網(wǎng)絡(luò)，相比于某些手機可以通過后期軟件升級而支持4G來講，想要買小米4聯(lián)通版后期通過軟件破解升級4G幾乎沒有可能。

　　其實相比于小米3聯(lián)通版來講，小米4缺少了雙閃光燈、NFC進場通訊芯片，而在觸控芯片、閃存芯片、震動模塊。microUSB接口、攝像頭模塊方面都有小幅提升。

　　第二部分，內(nèi)部做工方面，小米4采用了目前比較常見的三段式芯片布局，芯片布局雖然并不十分緊密，但也沒有出現(xiàn)空余焊點位的情況。而后蓋采用弧形設(shè)計也在貼合手型之余完美地兼顧了大電量和大攝像頭模塊。

　　但較為奇特的是小米4采用的閃光燈模塊是筆者目前見過最大的一款，是否在最初選擇方面考慮過雙閃光燈呢?這點就不得而知了。底部方面將所有元器件集成在一條軟性印刷電路板上，采用模塊化生產(chǎn)有利于產(chǎn)能提升。

　　第三方面，邊框采用奧氏體304不銹鋼，雖然小米發(fā)布才2天時間，但包括各大廠商、網(wǎng)友在內(nèi)，都對小米采用較為普通的不銹鋼表示不解。但其實材質(zhì)是一方面，工藝又是另一方面，雷軍在發(fā)布會上提及的鍛壓、CNC精加工、超聲波清洗、噴砂、打磨等工藝雖然不是小米首創(chuàng)，但也達到了目前業(yè)界較為頂尖的水平。