產能擴張帶來的競爭加劇，將逼迫國內企業(yè)提升自身技術水平，客觀上將刺激中國LED芯片產業(yè)技術實力的提升。

　　多方數據表明，在照明應用的推動之下，LED芯片產業(yè)迎來新一輪擴產高峰,相關上市公司也迎來利好。

　　今年7月，三安光電、華燦光電相繼發(fā)布了2014年上半年業(yè)績公告，前者凈利潤預增40%，后者凈利潤預增185%~215%。

　　三安光電的公告指出，隨著LED照明的滲透，LED芯片需求旺盛，報告期內，公司產能進一步提高，盈利能力持續(xù)提升。華燦光電的公告也指出，2013年下半年以來，LED芯片市場需求增長的勢頭仍繼續(xù)保持，產品價格下降幅度基本合理，盈利能力顯著回升。

　　相關專家在近日指出，和前幾年的產能擴張不同，目前這一輪產能擴張相對理性，主導力量大都是行業(yè)龍頭企業(yè)，行業(yè)集中度較高。同時，產能擴張帶來的競爭加劇，將逼迫國內企業(yè)提升自身技術水平，客觀上將刺激中國LED芯片產業(yè)技術實力的提升。

　　發(fā)展進入良性軌道

　　在走過前幾年因產能過剩引起的低迷期后，隨著下游LED照明市場需求的快速增長，LED芯片行業(yè)開始復蘇。而今年上半年以來，LED芯片市場供不應求的狀況，使得多家芯片企業(yè)開始了新一輪的擴產。

　　4月3日，澳洋順昌發(fā)布公告稱，以非公開發(fā)行股票的方式募集資金5億元，將投向LED外延片、芯片產業(yè)化項目(一期)及補充流動資金項目。在項目全部達產時，公司擁有的MOCVD(金屬有機化合物化學氣相沉淀)設備將由目前的10臺增加至30臺。

　　4月4日，三安光電也發(fā)布公告稱，公司將在廈門投資建設LED藍、綠外延片、芯片的研發(fā)與制造產業(yè)化項目，項目總投資額100億元，總規(guī)模200臺MOCVD。

　　事實上，在2010~2011年時，由于液晶背光市場爆發(fā)式增長，及市場對LED照明信心較高，也曾出現過一波擴產潮流，但在接下來的幾年，卻因為LED照明市場未達預期，出現了嚴重的產能過剩，LED芯片的發(fā)展也陷入了低迷。

　　那么，當前LED芯片的新一輪擴產，是否會導致類似的問題?

　　SEMI中國產業(yè)研究與咨詢部首席分析師戚發(fā)鑫告訴記者，雖然今年MOCVD裝機量會有一定增長，但LED芯片市場在經歷過去兩三年的洗牌之后，發(fā)展已經相對理性。從新一輪的擴產情況來看，主導力量是行業(yè)龍頭企業(yè)，行業(yè)集中度正在不斷提高。

　　同時，LED照明在成本、性能和消費者認知上已經上了新的臺階，應用前景較好，因此新一輪LED芯片擴產帶來產能過剩風險也較小。

　　LED芯片的擴產也帶來了價格的下跌。不過在中國照明學會秘書長竇林平看來，價格下跌屬于正常的市場競爭行為。“只要企業(yè)具備規(guī)模效應，就不會有太大的問題。”

　　在竇林平看來，三安光電等企業(yè)今年上半年利潤的大幅增長，恰恰說明了規(guī)模效應的重要性。而那些規(guī)模比較小的企業(yè)，則可能因為失去競爭優(yōu)勢而被市場淘汰。

　　技術差距在縮小

　　隨著我國LED產業(yè)的發(fā)展，LED芯片的國產化率也在不斷上升。

　　據了解，2013年中國LED芯片國產化率達75%，雖然在路燈等大功率照明應用方面還是以進口芯片為主，但在中小功率應用方面已經具備了較強的競爭優(yōu)勢。

　　與此同時，國產LED芯片在技術水平上也在不斷獲得新的突破。

　　分析師韓允表示，在顯示屏領域，士蘭明芯的藍、綠光芯片的產品品質、可靠性指標已經達到國際先進水平，在一致性要求較高的LED背光領域，國內LED芯片企業(yè)也均有所涉足。

　　而倒裝芯片的生產雖然以臺灣為主，但國內的晶科電子、華燦光電、三安光電等也已推出了自己的倒裝芯片產品。據了解，倒裝芯片一方面可以解決散熱問題，另一方面也能夠降低產品不良率，因此被視為LED芯片未來發(fā)展的重要方向。

　　“以往中國的LED芯片不僅與第一陣營的日本、歐美相比比較落后，和第二陣營的臺灣、韓國相比也有較大差距。而通過近年來的努力，國內一線LED芯片企業(yè)已經進入了第二陣營，和第一陣營的差距也在不斷縮小。”戚發(fā)鑫說。

　　把握擴產契機

　　如今，新一輪擴產浪潮，也給國內LED芯片的發(fā)展帶來了新的契機。

　　“擴產對于國產LED芯片的發(fā)展具有推動作用。”韓允指出，隨著LED產能的擴張，在中低端領域，國產LED芯片的滲透率會進一步加強。

　　同時，產能擴張帶來的競爭加劇，也將逼迫國內企業(yè)提高自身技術水平，努力在技術研發(fā)上加快步伐，在高亮度芯片等國外技術壁壘方面尋求突破，因此客觀上會刺激中國LED芯片產業(yè)技術實力的提升。

　　不過，國內企業(yè)要想實現技術突破，仍面臨著一系列的困難。

　　韓允表示，目前，日、美、歐等國家的LED芯片企業(yè)正持續(xù)加大新技術研發(fā)的投入，努力提升LED芯片的發(fā)光效率，繼續(xù)鞏固在產業(yè)鏈的高端位置。

　　而在專利方面，目前大量的核心專利掌握在日本日亞、美國科瑞、德國歐司朗等國際巨頭手中。中國企業(yè)在外延片和芯片方面的專利實力相對薄弱，多數企業(yè)還無法解決出口涉及到的知識產權問題，因此將對未來拓展國際業(yè)務產生影響。

　　不過，中國的LED芯片企業(yè)也有著自己的優(yōu)勢，那就是擁有廣闊的市場。“中國企業(yè)要想進入國際一線陣營，必須在技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新方面繼續(xù)努力。中國的企業(yè)發(fā)展壯大了，國產LED芯片的滲透率和水平自然也會得到提高。”韓允說。