高通旗下Atheros近日發(fā)布的802.11n/acMU-MIMO“Wave2”芯片表明，WiFi芯片迎來面向更高數(shù)據(jù)傳輸速率和容量產(chǎn)品組合的又一次革命，有助于刺激市場(chǎng)對(duì)WiFi路由器和支持WiFi功能的移動(dòng)終端的需求。StrategyAnalytics也于近日發(fā)布最新研究報(bào)告《WiFi芯片和射頻前后端機(jī)會(huì)：802.11ac、廣告、手機(jī)、新標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用》。報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2018年支持MU-MIMO技術(shù)的802.11n/ac芯片有助于推動(dòng)WiFi市場(chǎng)系統(tǒng)出貨量達(dá)30億，同時(shí)，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其他供應(yīng)商，WiFi的增長(zhǎng)推動(dòng)外置射頻功率放大器的市場(chǎng)以高于2013年銷量50%以上的速度增長(zhǎng)。

　　StrategyAnalytics總監(jiān)ChristopherTaylor表示：“WiFi芯片供應(yīng)商一直在努力將低噪聲放大器、擴(kuò)音裝置和射頻開關(guān)結(jié)合進(jìn)芯片中。但要實(shí)現(xiàn)更小的CMOS節(jié)點(diǎn)和更高的吞吐量以及在802.11ac的5GHz線性中整合射頻功能更具挑戰(zhàn)性。因?yàn)?，許多即將到來的WiFi終端將在未來五年中使用外置功率放大器?！盨trategyAnalytics高級(jí)半導(dǎo)體應(yīng)用服務(wù)總監(jiān)EricHigham指出：“外置CMOS功率放大器已開始與基于砷化鎵的擴(kuò)音裝置競(jìng)爭(zhēng)。”