半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴(kuò)張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設(shè)計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競爭優(yōu)勢。

　　行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來景氣上行周期。

　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全球50%以上。半導(dǎo)體行業(yè)具有4-5年周期屬性，具有與宏觀經(jīng)濟(jì)同步的特征。隨著全球經(jīng)濟(jì)的增速回升，行業(yè)需求向上的趨勢不變。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)被用于描述半導(dǎo)體行業(yè)景氣度，顯示行業(yè)開始企穩(wěn)。

　　經(jīng)歷了2011-2013年的消化產(chǎn)能階段，過剩產(chǎn)能消化殆盡，需求成長帶來行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)成長顯著，龍頭公司展現(xiàn)實力。

　　中國半導(dǎo)體(IC+分立器件)正處于成長期。其中集成電路(IC)設(shè)計增速最快，其次封裝，再次制造。行業(yè)十年間成長明顯，中資公司增速較快。統(tǒng)計的前十大中，設(shè)計全為中資而制造和封裝絕大多數(shù)為外資。但外資的成長性弱于中資。尤其是測試封裝，中資企業(yè)增速均高于行業(yè)：5年復(fù)合增速長電科技16.5%、華天科技26.94%、通富微電8.25%、晶方科技34.2%，其增長勢頭強(qiáng)勁。

　　A股投資機(jī)會(華天科技、晶方科技、中穎電子)。

　　國內(nèi)在設(shè)計和封裝環(huán)節(jié)具備投資機(jī)會：設(shè)計環(huán)節(jié)在三個環(huán)節(jié)中增速最快，成長勢頭強(qiáng)勁;封裝環(huán)節(jié)具備低成本、貼近市場、先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用等優(yōu)勢，且競爭格局穩(wěn)定。我們推薦行業(yè)內(nèi)封裝龍頭公司華天科技和晶方科技，IC設(shè)計新秀中穎電子。

　　風(fēng)險提示：

　　下游需求增速放緩，人力、原材料成本變動風(fēng)險。