Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統(tǒng) ，這款面向未來(future-proof) 的連接器解決方案為設備制造商提供了使系統(tǒng)以現(xiàn)今的數(shù)據(jù)速率和成本運行的能力，同時通過Impel子卡選項在相同的底盤中實現(xiàn)提升的遷移路徑。

　　Impel連接器系統(tǒng)具有業(yè)界領先的低串擾和高密度性能，以及最高40 Gbps的數(shù)據(jù)速率，用于下一代背板互連解決方案。由于它能夠滿足所有關鍵的架構需求，包括傳統(tǒng)、共面、正交平面和正交直接，因此是電信和數(shù)據(jù)網絡應用的理想選擇。

　　Molex新產品開發(fā)經理Zach Bradford表示：“隨著許多客戶設計新的多代系統(tǒng)架構，包括了隨時間而增加的多種數(shù)據(jù)速率，我們的目標是開發(fā)一個高度靈活的高性能連接器解決方案。Impel連接器系統(tǒng)提供了所需的占位面積和接口，允許用戶更方便和高成本效益地轉向更快的數(shù)據(jù)速率，而無需完全重新設計其架構，或者更換現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心硬件。”

　　Impel傳統(tǒng)連接器方向采用接插至垂直接頭的直角子卡，提供2至6線對選項，以滿足價格和性能要求。1.90mm傳統(tǒng)解決方案支持每線性英寸80個差分線對，而3.00mm傳統(tǒng)解決方案則實現(xiàn)四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數(shù)。在這些相同的配置中，Impel連接器系統(tǒng)能夠實現(xiàn)共面解決方案，支持直角子卡接插至直角接頭，增加了系統(tǒng)的可升級性。Impel背板連接器解決方案用于正交架構，允許實現(xiàn)3至6線對配置，每個節(jié)點可以從18個差分線對擴展至72個差分線對。Impel連接器系統(tǒng)采用第三代設計，還提供了正交方向的直接PCB連接，以縮短系統(tǒng)通道長度，改進信號完整性通道性能，支持開放式氣流設計并降低應用成本。

     
      為了幫助客戶縮窄其所需的確切產品，Molex提供了背板插針圖配置器，這款工具可從Molex網站免費獲取，指導用戶通過一系列的輸入來確定背板參數(shù)，并可快速生成用于其背板應用的插針圖，以幫助縮短上市時間，從而提升總體背板設計和性能。

　　要了解更多信息，請訪問網頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/group?key=backplane_products&channel=products&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=data&WT.mc_id=A02631。要獲取其他Molex產品和行業(yè)解決方案的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。