該項目的初步任務是調(diào)查12到15家公司，分析收集的信息，以調(diào)整對多達100家企業(yè)的更大范圍的調(diào)查。調(diào)查的范圍將有助于使電路板和系統(tǒng)制造商知道他們并非孤軍奮戰(zhàn)，對于他們購買的器件中的功能需求并非一家公司的問題，也不是少數(shù)幾家公司的問題，實際上是整個行業(yè)的問題。

　　Butkovich堅持說：“這是每個人的事情。我們希望這一項目能夠鼓勵供應商獲得適當?shù)墓ぞ哌M行過渡，通過讓器件設計者自身行動起來而使邊界掃描設備的常規(guī)生產(chǎn)盡可能簡便。我們看看市場上已有的產(chǎn)品，就知道設計者兩年前做了什么。該調(diào)查將讓我們了解到目前這一供應領域的現(xiàn)有產(chǎn)品。”

　　第一份調(diào)查已經(jīng)發(fā)出了。Butkovich預計數(shù)據(jù)收集階段將于9月底結(jié)束，之后將大規(guī)模向行業(yè)分發(fā)數(shù)據(jù)。他指出，公布的結(jié)果將只包括趨勢和統(tǒng)計數(shù)據(jù)，不包括個人的意見，以保護匿名參與者。

　　如同Taylor一樣，Butkovich發(fā)現(xiàn)與這些在其他領域激烈競爭的企業(yè)合作營造了一種高度合作和相互支持的氛圍。他評價說：“這些企業(yè)可能互相競爭，但是測試工程師一般不這樣看待他們自己。該項目與專有信息無關，而是要提供一種所有人都可使用的方法，幫助所有人提高質(zhì)量。通過讓iNEMI的參與，我們創(chuàng)造了一個非對壘區(qū)，推動行業(yè)整體向前發(fā)展。這也是企業(yè)加入iNEMI的原因之一?！?P>　　電路板的彎曲方式

　　轉(zhuǎn)向無鉛焊接，再加上當前PCB上的電路密度和元件類型，致使電路板可能在生產(chǎn)、處理和正常使用期間發(fā)生變形。測量電路板易受彎曲損害影響的標準（IPC/JEDEC 9702和9704）也需要更新，以反映這些技術變化。此外，制造商應用現(xiàn)有應變測試方法的途徑不一致造成評估損害風險的混亂。這些問題催生了電路板彎曲標準化項目，由惠普的Reinosa和英特爾的Alan McAllister共同主持。

　　Reinosa解釋說，項目的首要目標之一是將球面彎曲測試方法（圖4）整合到標準中，以驗證電路板的機械性能。她說：“目前的IPC/JEDEC 9702標準概括了四點彎曲技術，但是不包括球面彎曲測試方法。英特爾開發(fā)的方法更加準確地監(jiān)測最壞情況的彎曲測試條件，惠普和其他企業(yè)已經(jīng)采用。球面彎曲將有助于元件制造商更加準確地判斷特定封裝的應力限制。IPC可利用我們的結(jié)果修改現(xiàn)有標準，也可決定引進它作為一項單獨的標準?！?P align=center>