3結(jié)論

　　針對(duì)引腳式LED芯片封裝過(guò)程中存在的封裝缺陷問題，基于p-n結(jié)的光生伏特效應(yīng)，利用電子隧穿效應(yīng)分析了一種封裝缺陷對(duì)LED性能的影響。理論分析表明，當(dāng)LED芯片電極表面存在非金屬膜層時(shí)，流過(guò)LED支架回路的光電流小于光生電流，隨著膜層厚度的增加，回路光電流逐漸減小，其檢測(cè)信號(hào)減小。通過(guò)非接觸法檢測(cè)待測(cè)LED光激勵(lì)信號(hào)并與焊接合格的LED光激勵(lì)信號(hào)進(jìn)行比較，實(shí)現(xiàn)對(duì)引腳式封裝LED芯片在壓焊工序中／后的功能狀態(tài)及封裝缺陷的檢測(cè)。分析了影響檢測(cè)精度的因素。用焊接合格與芯片電極表面存在非金屬膜的12mil黃LED樣品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明，該方法可以檢測(cè)LED支架回路微安量級(jí)光生電流信號(hào)，并具有較高的信噪比，檢測(cè)結(jié)果能實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接質(zhì)量合格與芯片失效或存在封裝缺陷的LED的區(qū)分，達(dá)到對(duì)LED芯片在壓焊工序中／后的功能狀態(tài)及封裝缺陷檢測(cè)的目的，從而降低LED生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量、避免使用存在缺陷的LED造成重大損失。

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作者：

蔡有海(1982-)，2005年畢業(yè)于重慶大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系，獲學(xué)士學(xué)位，現(xiàn)于重慶大學(xué)光電工程學(xué)院攻讀碩士學(xué)位，研究方向?yàn)閮x器科學(xué)與技術(shù)。

文玉梅(1964一)，1984年畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)電子工程系，獲學(xué)士學(xué)位，1987年航天部第一研究院研究生院畢業(yè)獲碩士學(xué)位，1997年重慶大學(xué)獲博士學(xué)位。1988年起在重慶大學(xué)光電工程學(xué)院工作至今，教授，博士生導(dǎo)師。1999年至2000年英國(guó)牛津大學(xué)工程系高級(jí)訪問研究員。主要研究方向?yàn)閭鞲衅骷夹g(shù)，信號(hào)(圖象)處理。