該文檔介紹了LabVIEW Multisim連接工具包（?版）。該工具包可從ni.com/labs獲得，它是Multisim自動化API的一個封裝程序。利用這一組針對LabVIEW的工具包VI，您可以創(chuàng)建獲取電路仿真數據的應用。

在該篇白皮書中，您將學習關于Multisim自動化的使用技巧和該工具包的有關知識。

引言

傳統的電路設計與測試領域，因為不同的工具和缺少一個便于傳輸設計和測試數據的通用接口，而繼續(xù)被分割。設計的初始分析和系統原型性能驗證之間的這一分割，長時間以來導致了錯誤和多次重復構造設計原型。

將仿真作為設計流程的一個環(huán)節(jié)，我們可以動態(tài)評估電路的性能并盡早發(fā)現錯誤。利用改進后的驗證，以及原型系統性能的基準評估，可以更為恰當地評判該設計的整體成功與否。

NI Multisim與NI LabVIEW，作為集成化平臺的一部分，在傳輸仿真和實測數據的能力方面具有獨特之處。通過這樣的集成，測試環(huán)境（LabVIEW）不僅能夠采集原型測量數據，還能夠采集仿真的輸出結果。這兩組數據通過一個接口，可以方便地進行比較和相關處理。利用一組擴展的分析函數，LabVIEW可以進一步分析該原型系統與期望結果（仿真結果）的偏差。

在該篇簡介性的白皮書中，您將學習如何利用LabVIEW Multisim連接工具包（?版）采集LabVIEW環(huán)境中的仿真數據。利用這一組VI您可以進行可編程控制及實現Multisim仿真的自動化。Multisim 10.1支持與COM-aware編程語言連接的自動化功能特性。LabVIEW Multisim連接工具包是該自動化功能特性的一個封裝程序，從而支持與LabVIEW的連接及實現可視化的Multisim仿真測量。通過這一采集過程，您獲得了一種改進的驗證方法。
改進驗證的必要性

為了理解改進驗證的必要性，我們必須首先了解設計流程。傳統的電路設計流程由三個主要階段組成：

1. 必須輸入設計拓撲，并通過仿真驗證設計決策
2. 驗證后的設計必須通過布局和布線過程構造原型系統
3. 必須驗證原型系統的性能

最后，當我們根據原型系統的驗證結果改善設計時，我們便進入到了重復循環(huán)的狀態(tài)。

輸入與仿真、布局與布線、測試與驗證

然而，該設計流程在此階段的一個主要問題便是，沒有實現傳統的設計領域與測試驗證領域之間的集成。這兩個領域之間的連通性的缺乏，增加了工程師們傳輸數據和測量的難度。由于沒有對設計性能和設計規(guī)范(即仿真結果)比較的準確把握，準備的評估設計的性能變得愈加困難。這可能意味著錯誤在設計流程中重復發(fā)生并進入到制造階段。

這便是所謂的“磚墻鴻溝”。對于可預見的、統一的且不斷改進的從設計規(guī)范到原型系統驗證的設計流程的一個障礙。

為了克服這一磚墻鴻溝，我們需要一個同時集成了設計與驗證功能的平臺?，F在，Multisim的圖形化設計與LabVIEW的驗證能夠無縫結合，以便克服這一障礙并幫助實現改進的驗證方案。
Multisim與LabVIEW

Multisim是一款針對模擬與數字電路的原理圖輸入和交互式仿真環(huán)境。通過將SPICE仿真的功能封裝在一個圖形化界面內，使得電路仿真更為方便和快捷。Multisim含有多個不同的分析功能，其范圍覆蓋從瞬態(tài)到AC的分析和從蒙特卡羅到最劣分析。Multisim與布局工具(如 Ultiboard和Mentor Graphics)連接，以具體實現電路的原型系統。

LabVIEW是一種專為快速開發(fā)應用而設計的圖形化編程語言。它可以使工程師們快速連接硬件并進行實際的測量。利用LabVIEW，工程師們可以以圖形化的方式確定算法，以分析與應用需求相關的測量數據。

正是通過整合這兩個環(huán)境才使得實際測量結果和仿真測量結果可以進行比較和分析，從而改善實際電路的驗證。該整合工作可以通過Multisim自動化API完成。