LMS-Signature Testing在某型發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子葉片動(dòng)頻、動(dòng)應(yīng)力測(cè)量中的應(yīng)用
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轉(zhuǎn)子葉片的振動(dòng)特性將直接影響發(fā)動(dòng)機(jī)性能及發(fā)動(dòng)機(jī)的可靠性和壽命。為正確評(píng)估發(fā)動(dòng)機(jī)的的可靠性和壽命，需要進(jìn)行動(dòng)頻、動(dòng)應(yīng)力測(cè)量試驗(yàn)分析轉(zhuǎn)子葉片的動(dòng)頻、動(dòng)應(yīng)力。轉(zhuǎn)子葉片工作環(huán)境惡劣：高轉(zhuǎn)速（12000 轉(zhuǎn)/分）、大交變應(yīng)力（頻率：8000Hz，應(yīng)力水平：400MPa）,給數(shù)據(jù)采集和分析提出了很高的要求，LMS-SCADSⅢ316 硬件和測(cè)量軟件Signature Testing 解決了問(wèn)題。為準(zhǔn)確測(cè)量葉片在高頻振動(dòng)下的應(yīng)力，為設(shè)計(jì)提供可靠性數(shù)據(jù)有著重要意義。
2 葉片靜頻及應(yīng)力分布測(cè)量
對(duì)轉(zhuǎn)子葉片先進(jìn)行了振動(dòng)試驗(yàn)，分別測(cè)定了葉片前十階模態(tài)的頻率及振型，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，當(dāng)激起同樣的葉尖振幅時(shí)，有幾種振型所需的激振力最小，對(duì)這些振型重點(diǎn)測(cè)量。 由于受到引電器通道數(shù)的限制，需要盡量減少實(shí)測(cè)時(shí)葉片上的應(yīng)變片數(shù)目，因此，在振動(dòng)臺(tái)上進(jìn)行的應(yīng)力分布試驗(yàn)確定臺(tái)架實(shí)測(cè)時(shí)應(yīng)變片的具體粘貼位置及方向，只在最大主應(yīng)力點(diǎn)上粘貼應(yīng)變片。
3 測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)量方法
測(cè)試系統(tǒng)框圖如下：
圖1 測(cè)試系統(tǒng)框圖
圖2 引線圖
圖3 引線圖
評(píng)論