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            國外CCD檢測技術(shù)在工業(yè)中的應用與發(fā)展

            作者: 時間:2013-07-03 來源:網(wǎng)絡 收藏


            2.2形變測量

            盡管利用線陣測量材料變形具有非接觸、無磨損、精度高、不引入附加誤差、能測量材 料拉伸的全過程,特別是測量材料在斷裂前后的應力應變曲線,得到材料的各種極限特性 參數(shù)等優(yōu)點,但只能測量材料拉伸時在軸線方向的均一形變。為此,Scheday,Miehe和Cheva lier等人[13]開展了采用面陣測量材料形變的研究。在此基礎上,Stefan Hart mann等人[14]借助面陣研究了橡膠材料在拉伸和壓縮時的形變情況。即在圓柱 形黑色測試樣品的軸線方向等距標定幾個白點,用CCD攝取相應圖像并送入計算機進行處理,通過檢測白點標記間的距離來計算樣品受力時軸向的形變,并通過輪廓檢測算法得到軸對 稱的圓柱型樣品的輪廓尺寸,經(jīng)過數(shù)據(jù)校正,可計算出被測樣品半徑方向上的形變。這種方 法可同時獲得兩個方向上的形變量,并測量出材料被壓縮時的非均一形變。S.Claudinon,P. Lamesle等人[15]采用類似方法研究了淬火鋼鐵樣品在氣冷時的形變,解決了高溫 樣品的尺寸測量問題,并能連續(xù)測量不同溫度下的形變量,但在低溫時,易產(chǎn)生測量誤差。J.-M.Siguier等[16]為研究大型科學氣球氣囊表面材料的性質(zhì),利用兩個CCD攝像 機攝取被測物體的表面圖像,通過立體相關方法獲取樣品的三維形變。但這種測量方法技術(shù)復雜,且在與材料表面垂直的法線方向上獲得的數(shù)據(jù)偏小。

            2.3機械磨損度測量

            雖然以上方法可以測量各種工件的尺寸或形變,但在測量某些特殊工件時卻受到許多限制。例如,在檢測高速切割機上的刀具磨損度時,需要將刀具卸下才能測量。為此,一些研究人 員致力于用機器視覺檢測刀具磨損程度的研究。2000年,T.Pfeifer和L.Wiegers[17]通過比較各種測量方法,指出基于機器視覺的檢測系統(tǒng)最具優(yōu)勢和潛力,并構(gòu)建了一套由CCD攝像頭、照明設備和夾具等組成的非接觸檢測系統(tǒng),該系統(tǒng)在適當位置對刀口側(cè)面成像 ,將采集的刀具圖像信號輸入計算機,計算出刀具磨損輪廓,以此判斷刀具磨損級別,確定刀具更換時間。但該系統(tǒng)的圖像處理過程復雜,適應范圍窄,檢測精度和效率也有待提高。2002年,JeonHa Kim等人[18]在此基礎上,對誤差因素逐一進行了實驗分析,確定了最佳光線照射強度、角度、拍攝角度等,并將光源通過光纖插入鏡頭周圍以減小因陰影 產(chǎn)生的誤差,使夾具自由轉(zhuǎn)動角度增大,成像設備尺寸縮小,提高了系統(tǒng)的使用范圍。同時,通過采用磨損前后刀具橫向尺寸差來計算磨損度,大大簡化了圖像處理過程。對4種不同刀具的實驗測量表明,該系統(tǒng)的測量信噪比可達到46 dB,測量精度和速度顯著提高,并可實現(xiàn)實時在線測量,但不適合測量幾何形狀太復雜的刀具。

            2.4三維表面測量

            由于CCD傳感器能同時獲取被測表面的亮度和相位信息,因此,將CCD和計算機圖像處理技術(shù) 與傳統(tǒng)的三維表面非接觸光學測量方法相結(jié)合,可實時測量物體形變、振動和外形。上世紀 90年代初,Yamaguchi等人[19]在斑點干涉測量中使用線陣CCD測量不同材料的帕森比,但線陣CCD只能記錄一維正交相關性信息。隨著CCD工藝水平的提高,面陣CCD被廣泛應 用于三維表面測量[19]。1996年,B.Skarman等[20]提出了相變數(shù)字全息 測量法。此后,F(xiàn).Chesn[21]、C.Quan[22]、P.S.Huang[23]、G.Pedrini等人[24]分別在有關測量方法中應用了CCD技術(shù),從CCD圖像中獲取相位圖的新方法[24,26,27]也相繼出現(xiàn)。在條紋圖樣投影法中采用相變技術(shù)時,只能檢 測靜物表面輪廓,不適用于實時檢測振動和變化的表面形狀。為此,C.J.Tay等人[28]建立了對低頻振動的物體表面進行三維檢測的系統(tǒng),該系統(tǒng)由振蕩發(fā)生系統(tǒng)、液晶顯示 條紋發(fā)射器、特殊遠心鏡頭、高速CCD、圖像采集卡和計算機組成。系統(tǒng)所用的遠心鏡頭可 以保持放大倍率為常數(shù),使測量結(jié)果與被測物體和CCD之間的距離無關,從而減小了測量中 物體振動時因為景深改變而產(chǎn)生的測量誤差。同時,采用相掃描方法逐點計算條紋圖樣相位,可以實時獲取被測對象的振動頻率和振幅,即時重建物體的表面輪廓,其測量精度可達振幅值的1/500。但該系統(tǒng)只能測量陽紋平面,且要求有高質(zhì)量的正弦發(fā)射條紋和CCD的圖像采集頻率大于被測物體的振動頻率。隨后,他們又在陰影莫爾條紋干涉法中應用類似方法 測量振動物體的三維表面,取得較好效果[29]。盡管該方法比數(shù)字全息法[30]簡單實用,且對測量環(huán)境的要求相對較低,但測量范圍受到CCD采集速度的限制,對高速振動和無規(guī)則形變的物體表面測量并不實用。

            2.5高溫測量

            物體的輻射光波長和強度與物體溫度有著特定的關系,因此CCD作為一種光電轉(zhuǎn)換器件,可用于溫度測量。1993年,Tenchov等人[31]采用CCD間接測量溶液表面溫度;1995年,K.Y.Hsu和L.D.Chen[32]用可測量紅外波段的加強型CCD測量液態(tài)金屬的燃燒火焰溫度,但其測量誤差達到400~200K,缺乏實用性。此后,利用紅外CCD測量溫度場成為CCD測溫研究的主流。2001年,Takeshi Azami等人[33]利用CCD的亮度波動信息來研究 熔融硅橋表面的熱流狀況,獲得了較好的結(jié)果。2002年,D.Manca等人[34]提出了一種利用紅外CCD測控燃燒室火焰溫度場的實用方法。2003年,G.Sutter[35]等人利用加強型CCD測量近似黑體的物體表面發(fā)出的某一波長的單色光,以此得到物體的輻射溫度,所得測量結(jié)果與物體的真實溫度之間的差別幾乎可以忽略不計,并將其用于測量直角高 速切割機的刀具溫度場,但作者未具體說明圖像處理和溫度計算方法,也未進行誤差分析, 其實驗誤差達16 ℃。這種方法測量不同范圍的溫度時,需要尋找不同的最佳波長,使用頻帶很窄的濾波片獲取單一波長的光輻射信號。B.Skarman等人[36,37]于1996年提出 用CCD拍攝流體的全息圖,通過圖像處理技術(shù)重建流體的三維溫度場,由于當時的CCD采集速度、圖像處理速度和儲存速度都比較低,激光干涉質(zhì)量也不高,使該方法缺乏實用性;到19 98年,該方法進入實用階段,能測量穩(wěn)定透明液體的三維溫度,并得到流速和流體密度等數(shù) 據(jù)。2002年,C.Hhmann等[38]利用高分辨率溫度傳感液晶顏色隨溫度變化的特性 對被測區(qū)域感溫,然后用彩色CCD攝取液晶表面的顏色圖像來間接測量液體蒸發(fā)時彎月面的 溫度。此方法可實現(xiàn)小面積的溫度測量,但需要進行精確的校正。還有學者提出利用CCD配 合激光感應磷光器測量溫度[39]。事實上,由CCD的光譜響應特性、光電轉(zhuǎn)換特性可知,利用RGB輸出值可得到被測物體表面圖像中的亮度和色度信息,并根據(jù)比色測溫原理計算出物體的表面溫度場。雖然有人提出了基于CCD測溫系統(tǒng)的三維溫度場構(gòu)建算法[4 0],但直接利用彩色CCD測量溫度的儀器還處在實驗研發(fā)階段。盡管如此,由于CCD技術(shù)能測量運動物體的溫度,給出二維或三維溫度場,實現(xiàn)非接觸高溫測量,因此,CCD測溫技術(shù)有很大的發(fā)展?jié)摿蛻们熬啊?

            3 結(jié)論

            綜上所述,CCD應用技術(shù)已成為集光學、電子學、精密機械與計算機技術(shù)為一體的綜合性技術(shù),并被廣泛應用于現(xiàn)代光學和光電測試技術(shù)領域。事實上,凡可用膠卷和光電的地方幾乎都可以應用CCD。隨著半導體材料與技術(shù)的發(fā)展,特別是超大規(guī)模集成電路技術(shù)的不斷進步,CCD的性能也在迅速提高,將CCD技術(shù)、計算機圖像處理技術(shù)與傳統(tǒng)測量方法相結(jié)合,能獲取被測對象的更多信息,實現(xiàn)快速、準確的無接觸測量,顯著提高測量技術(shù)水平和智能化水平,因此,CCD技術(shù)必將以其突出的優(yōu)點而在工業(yè)測控、機器視覺、多媒體技術(shù)、虛擬現(xiàn)實技術(shù)及其他許多領域得到越來越廣泛的應用。

            參考文獻
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            [2]王躍科,楊華勇.CCD圖像傳感技術(shù)的現(xiàn)狀與應用前景[J].光學儀器,199 6,18(5):32-36.
            [3]科學CCD的過去、現(xiàn)狀和未來[J].激光與光電子學進展,1995,(10):8-10.
            [4]晏磊,張伯旭,常炳國.CCD及其數(shù)字相機技術(shù)[J].信息記錄材料,2002,3(1):45-49.
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