硬件可靠性測(cè)試方法詳解
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開關(guān)同步噪音也是RAM高速并行接口可能出現(xiàn)的我們所不期望的一種物理現(xiàn)象。當(dāng)IC的驅(qū)動(dòng)器同時(shí)開關(guān)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生瞬間變化的大電流，在經(jīng)過回流途徑上存在的電感時(shí)，形成交流壓降，從而產(chǎn)生噪音噪聲（稱為SSN），它可能影響信號(hào)接收端的信號(hào)電平判決。這是并行總線非常惡劣的一種工作狀態(tài)，對(duì)信號(hào)驅(qū)動(dòng)器的高速信號(hào)轉(zhuǎn)變能力、驅(qū)動(dòng)能力、電源的動(dòng)態(tài)響應(yīng)、電源的濾波設(shè)計(jì)構(gòu)成了嚴(yán)峻的考驗(yàn)。為了驗(yàn)證產(chǎn)品在這種的工作條件下工作是否可靠，必須被測(cè)設(shè)備（DUT）加上一種特殊的測(cè)試負(fù)荷，即特殊的測(cè)試報(bào)文。
舉例：
如果被測(cè)總線為16位寬，要使所有16跟信號(hào)線同步翻轉(zhuǎn)，報(bào)文內(nèi)容應(yīng)該為：
FFFF 0000 FFFF 0000
如果被測(cè)總線為32位寬，要使所有32跟信號(hào)線同步翻轉(zhuǎn)，測(cè)試報(bào)文內(nèi)容應(yīng)該為：
FFFF FFFF 0000 0000 FFFF FFFF 0000 0000
如果被測(cè)總線為64位寬，要使所有64根信號(hào)線同步翻轉(zhuǎn)，測(cè)試報(bào)文內(nèi)容應(yīng)該為：
FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000 FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000
如果報(bào)文在DUT內(nèi)部的業(yè)務(wù)通道同時(shí)存在上述位寬的總線，業(yè)務(wù)測(cè)試必須加載上述的報(bào)文，看DUT UUT在每種報(bào)文下工作是否正常，同時(shí)在相應(yīng)總線上進(jìn)行信號(hào)測(cè)試，看信號(hào)是否正常。
2.2 實(shí)例二：熱測(cè)試
熱測(cè)試通過使用多通道點(diǎn)溫計(jì)測(cè)量產(chǎn)品內(nèi)部關(guān)鍵點(diǎn)或關(guān)鍵器件的溫度分布狀況，測(cè)試結(jié)果是計(jì)算器件壽命（如E-Cap）、以及產(chǎn)品可靠性指標(biāo)預(yù)測(cè)的輸入條件，它是產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個(gè)重要的可靠性活動(dòng)。
一般而言，熱測(cè)試主要是為了驗(yàn)證產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)是否滿足產(chǎn)品的工作溫度范圍規(guī)格，是實(shí)驗(yàn)室基準(zhǔn)測(cè)試，這意味著為了保證測(cè)試結(jié)果的一致性，必然對(duì)測(cè)試環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格要求，比如要求被測(cè)設(shè)備在一定范圍內(nèi)無熱源和強(qiáng)制風(fēng)冷設(shè)備運(yùn)行、表面不能覆蓋任何異物。但實(shí)際上很多產(chǎn)品的工作環(huán)境跟上述測(cè)試環(huán)境是有差異的：
有些產(chǎn)品使用時(shí)可能放在桌子上，也可能掛在墻上，而這些設(shè)備基本上靠自然散熱，安裝方法不同會(huì)直接影響到設(shè)備的熱對(duì)流，進(jìn)而影響到設(shè)備內(nèi)部的溫度分布。因此，測(cè)試此類設(shè)備時(shí)必須考慮不同的安裝位置，在實(shí)驗(yàn)室條件把設(shè)備擺放在桌子熱測(cè)試通過，并不代表設(shè)備掛在墻上熱測(cè)試也能通過。
有些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在網(wǎng)吧行業(yè)用得比較多，幾臺(tái)設(shè)備疊在一起使用比較常見，做類似產(chǎn)品的熱測(cè)試時(shí)，必須考慮到產(chǎn)品在此情況下熱測(cè)試是否符合要求。
一些機(jī)框式設(shè)備，由于槽位比較多，風(fēng)道設(shè)計(jì)可能存在一定的死角。如果被測(cè)對(duì)象是一塊業(yè)務(wù)板，而這塊可以隨便插在多個(gè)業(yè)務(wù)卡槽位，熱測(cè)試時(shí)必須將被測(cè)板放在散熱最差的槽位，并且在其旁邊槽位插入規(guī)格所能支持的大功耗業(yè)務(wù)板，后讓被測(cè)單板輔助單板和滿負(fù)荷工作，在這種業(yè)務(wù)配置條件下進(jìn)行熱測(cè)試。
3 總結(jié)
針對(duì)不同的產(chǎn)品形態(tài)，硬件可靠性測(cè)試項(xiàng)目可能有所差異，但是其測(cè)試的基本思想是一致的，其基本的思路都是完備分析測(cè)試對(duì)象可能的應(yīng)用環(huán)境，在可能的應(yīng)用環(huán)境下會(huì)承受可能工作狀態(tài)包括極限工作狀態(tài)，在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下制造各種應(yīng)力條件、改變?cè)O(shè)備工作狀態(tài)，設(shè)法讓產(chǎn)品的每一個(gè)硬件特性、硬件功能都一一暴露在各種極限應(yīng)力下，遺漏任何一種測(cè)試組合必然會(huì)影響到對(duì)產(chǎn)品的可靠性。
評(píng)論