使用與目標電路板連接的TI MSP430FR57xx仿真器，運行仿真，并調(diào)試固件。

6 測試配置

為了評估組裝電路板的性能，本應(yīng)用說明還描述了一個完整的測試配置，包括裝置、固件（評估板）和軟件（GUI）。

6.1 測試裝置

6.2 評估板

這種高速、SFP+主電路板，用于對最高11.3Gbps數(shù)據(jù)速率下工作的SFP+模塊進行評估。

這種主電路板可用于測試SPF+和演示附加功能，以對TI SFP+整體解決方案進行測試、監(jiān)測和編程。

該評估板擁有微帶傳輸線路和SMA連接器，用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。

通過硬件（以及GUI）提供電源電流監(jiān)測、電壓監(jiān)測和一定的數(shù)字I/O控制/監(jiān)測。

6.3 原理圖

6.4 PCB布局

該評估板的設(shè)計目的是使用單端傳輸線路。

修改PCB層信息，會影響這些傳輸線路的阻抗，從而影響性能。

6.5 GUI

GUI軟件在VC++環(huán)境下開發(fā)，由VC++6.0編譯。