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            HTC One M8完全拆解:做工精湛/壞了就哭

            作者: 時間:2014-07-14 來源:網(wǎng)絡 收藏

            拆解很順利,并沒有碰壞什么零件,在背部除了有一個飛線比較煞風景之外整體看上去還是不錯的,金屬屏蔽面積非常大。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/249655.htm

             

             

            后蓋的總重量是27.5克,占了整機的接近1/3。

             

             

             

             

            下面要做的是移除各種排線,大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

             

             

             

             

            撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口,用撬棒一個個小心撬下。

             

             

            移除主板的過程是十分痛苦的,HTC這么設計無疑是加大的維修難度。

             

             

            主要零部件均位于主板背面,具體如下:

            紅色:來自爾必達的2GB內(nèi)存芯片,編號為FA164A2PM,驍龍801處理器封裝在它的下方,我們是看不到的,除非暴力拆解;

            橙色:來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片,編號為SDIN8DE4;

            黃色:來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;

            綠色:高通的P941以及P841電源管理芯片;

            藍色:來自Avago的ACPM-7600功率放大器;

            粉色:來自Synaptics的S3528A觸控芯片;

            黑色:高通的WTR1625L射頻模塊。

             

             

             

             

            開始拆電池,電池下方有大量雙面膠固定,拆除起來相當麻煩。電池容量為2600mAh,HTC表示100%的電量可以待機2周,即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時,這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當?shù)膬?yōu)化。

            順便補充一句沒說的,電池是常州上揚光電有點公司生產(chǎn)的,純正的中國制造。

             

             

            下面開始拆攝像頭部分的零件,首先是振動器,HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

             

             

            ▲振動器特寫

             

            攝像頭相關文章:攝像頭原理


            關鍵詞: HTC One M8 iFixit

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