大唐電信旗下聯(lián)芯科技日前推出推出五模 LTE SoC 智能終端芯片LC1860。聯(lián)芯科技總裁錢國(guó)良透露，這款芯片已獲得多家客戶項(xiàng)目采用并導(dǎo)入開(kāi)發(fā)。據(jù)悉，基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品有望在今年第三季度上市。

　　錢國(guó)良指出，“LC1860是聯(lián)芯科技實(shí)施移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)戰(zhàn)略的先鋒產(chǎn)品，在智能手機(jī)市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，我們未來(lái)將向智能汽車、智能家居等領(lǐng)域滲透，形成3S (SmartPhone、SmartCar、SmartHome) 戰(zhàn)略，將4G技術(shù)與市場(chǎng)深度融合，發(fā)揮更大作用。”

　　已經(jīng)有基于LC1860的終端機(jī)型展示出來(lái)，分別采用4.7寸和4寸屏幕。LC1860內(nèi)置Cortex A7架構(gòu)六核處理器，在展示的終端機(jī)上體驗(yàn)大型游戲及多任務(wù)運(yùn)行，均運(yùn)行流暢無(wú)阻。LC1860樣機(jī)目前已支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE 三模，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模的產(chǎn)品，也正在調(diào)測(cè)中。

　　聯(lián)芯在LTE的布局早在幾年前就已開(kāi)始。而自2012年推出首款四模LTE終端芯片LC1761后，聯(lián)芯科技在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。

　　去年，聯(lián)芯科技正式發(fā)布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機(jī)芯片LC1813，搶食平板市場(chǎng)蛋糕?？梢哉f(shuō)，聯(lián)芯科技打開(kāi)了TD-SCDMA的四核時(shí)代大門。

　　錢國(guó)良表示，4G市場(chǎng)一直是聯(lián)芯科技戰(zhàn)略布局的重中之重，LC1761、LC1960等產(chǎn)品相繼獲得市場(chǎng)認(rèn)可后，LC1860憑借高性能低成本的綜合優(yōu)勢(shì)，也已與多家終端廠商展開(kāi)深入項(xiàng)目合作。

　　錢國(guó)良還預(yù)期，除了智能手機(jī)、平板電腦等智能終端市場(chǎng)，聯(lián)芯科技還將探索更多領(lǐng)域，如移動(dòng)支付、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)和新興的虛擬運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)。他認(rèn)為，包括LC1860在內(nèi)的終端芯片和解決方案，能夠兼顧移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)智能硬件的要求，開(kāi)創(chuàng)移動(dòng)互聯(lián)的中國(guó)‘芯’時(shí)代。