碳纖合金完美結(jié)合 精致做工XPS 13拆解
從整體設(shè)計(jì)來看,XPS 13 頂蓋正中的“DELL”LOGO 點(diǎn)綴的恰到好處,纖細(xì)的黑色亮面金屬圈包裹著“DELL”字樣,簡(jiǎn)約中流露出獨(dú)特的時(shí)尚氣質(zhì)。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/249197.htm
頂蓋合金材質(zhì)
也許很多朋友并不知道MacBook Air為什么沒有在底部開散熱孔,其實(shí)這不光是為了美觀,最主要是因?yàn)殇X合金強(qiáng)度有限,在達(dá)不到一定厚度的情況下,開口會(huì)讓其強(qiáng)度大大減小,毫不夸張的說,如果 鋁合金底面開散熱口的話,用手輕輕一按就會(huì)發(fā)生永久形變,我們?cè)趩问帜霉P記本的時(shí)候很可能會(huì)令筆記本變形,而碳纖維材質(zhì)就完全不用去在意這個(gè)問題。
后蓋采用碳纖材質(zhì)
首先卸除后蓋固定螺絲
再來說說XPS 13的用料做工,在戴爾官方宣傳中我們了解到這款筆記本采用了碳纖與合金材質(zhì)的結(jié)合,當(dāng)筆者拿到這款產(chǎn)品時(shí)確實(shí)沒有發(fā)現(xiàn)多少塑料成分。該機(jī)頂蓋采用合金材質(zhì),再者機(jī)身部分采用碳纖與合金的組合。
XPS 13的后蓋還是比較容易拿下的,不過需要注意兩側(cè)有卡扣與機(jī)身相連,取下后蓋的時(shí)候需要借助拆機(jī)撬棒。不過需要注意的是后蓋表面的涂層容易被劃傷,在拆機(jī)過程中不可太過重手。
借助拆機(jī)撬棒卸除后蓋
取下后蓋的過程
卸除后蓋之后整體內(nèi)部構(gòu)造
XPS 13拆除底殼后剩余的整體,各個(gè)零部件的布局還是比較清晰明朗的。主板大小適中,并配有一個(gè)高密度散熱風(fēng)扇,內(nèi)部并沒有2.5英寸硬盤位。相比主板,電池的體積就要大了許多,受內(nèi)部結(jié)構(gòu)限制這塊電池體形做得并不厚,但是占用面積較大。
XPS 13為了能夠讓機(jī)身厚度能夠更加的薄而舍棄了2.5英寸硬盤,大電池提供更強(qiáng)續(xù)航能力,從而犧牲了擴(kuò)展能力,這也說明了追求完美總會(huì)有失。接下來就要開始動(dòng)手對(duì)小部件進(jìn)行拆除,首先在進(jìn)行細(xì)致拆機(jī)之前首先來看看電池,拆電池也是拆機(jī)的首要任務(wù)。
首先斷開電池與主板見的連線
取下軟性PCB
主要用于連接主板與接口模塊
55Wh容量鋰聚合物電池
卸除無線網(wǎng)卡模塊
無線網(wǎng)卡采用NGFF接口
取下SSD固態(tài)硬盤
建興128GB SSD固態(tài)硬盤
采用沒SATA接口
本次拆機(jī)的XPS 13配備一塊容量較大的電池,從拆卸下來的電池上我們可以看到該電池容量有55Wh,而在我們之前的續(xù)航測(cè)試中,該機(jī)達(dá)到了8小時(shí)的成績(jī)。除此之外,我們還能發(fā)現(xiàn)該機(jī)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié),比如該機(jī)的無線網(wǎng)卡采用NGFF接口,而SSD固態(tài)硬盤則采用mSATA接口。
評(píng)論