摘要 網(wǎng)絡下載器作為航天計算機地面檢測系統(tǒng)的重要組成部分，發(fā)揮著重要的作用。文中主要介紹了網(wǎng)絡下栽器的總體設計思路，給出了硬件模塊的設計原理圖。并在PCB設計中，對于LVDS接口、高速總線以及疊層的設計中給出了應用參考，保證了系統(tǒng)硬件的可靠性，且在實際應用中取得了穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

　　關(guān)鍵詞 LVDS;通用下載器;FPGA

　　隨著航天技術(shù)的發(fā)展，地面檢測設備作為大系統(tǒng)的重要組成部分，發(fā)揮著重要作用。通用下載器作為測試指令和測試數(shù)據(jù)上傳下發(fā)的重要通道，其可靠性和穩(wěn)定性備受關(guān)注，本文介紹了通用下載器的總體設計思路，給出了原理圖和PCB的設計參考，同時在實際測試中驗證了該設計的可靠性和穩(wěn)定性。

　　1 系統(tǒng)概述

　　該設備主要完成的功能是將70 Mbit的數(shù)據(jù)包通過網(wǎng)口分包發(fā)送給接收設備，并發(fā)送控制數(shù)據(jù)給接收設備，從而接收來自接收設備的狀態(tài)數(shù)據(jù)。

　　整個設備主要由ARM芯片和FPGA芯片組成，ARM芯片采用三星2440，FPGA選用Xilinx的Xilinx Spartan6系列FPGA，型號為XC6SLX45F484，將FPGA掛在ARM的RAM接口下，其接口帶寬可達133 M/5x4 Byte=106 MByte，通過100 Mbit·s-1以太網(wǎng)網(wǎng)卡與PC上位機通信，通過LVDS接口來完成與下位機的數(shù)據(jù)和控制信息交互。

　　FPGA通過一個FIFO接收ARM發(fā)送的數(shù)據(jù)，寫使能信號(fifo_wren)由ARM發(fā)送的片選信號(nce)和寫使能(nwe)控制，當?shù)刂沸盘枮?，nce和nwe同時有效時，F(xiàn)IFO被寫入數(shù)據(jù)(16位寬)。FIFO讀使能由FIFO空信號(fifo_empt_w)控制，當FIFO有數(shù)據(jù)寫入時，F(xiàn)IFO空信號(fifo_empt_w)由低變高，觸發(fā)讀使能，數(shù)據(jù)被讀出，并經(jīng)LVDS后進入下位機。

　　FPGA通過另一個FIFO接收下位機發(fā)送的數(shù)據(jù)，寫使能信號(lvds_en_in)由下位機控制，使能信號為高后，下位機提供寫時鐘(lv_clk_in_ wire)，數(shù)據(jù)(8位寬)被寫入FIFO。FIFO讀使能(fifo_rden)由ARM發(fā)送的片選信號(nce)和寫使能信號(noe)控制，當FIFO有數(shù)據(jù)寫入時，F(xiàn)IFO空信號(fifo_r_empt_w)由低變高，ARM檢測到此信號后使能nce和noe，并給出讀時鐘，F(xiàn)IFO數(shù)據(jù)被讀出。

　　ARM通過100 MBIT網(wǎng)口接收上位機發(fā)送的TCP/IP數(shù)據(jù)包，ARM將其解包使數(shù)據(jù)內(nèi)容通過ARM的RAM口發(fā)送給FPGA，而FPGA將數(shù)據(jù)包通過LVDS接口發(fā)送給接收設備。

　　下載器通過LVDS口接收來自接收設備發(fā)送的狀態(tài)數(shù)據(jù)包并緩存至FIFO中，接收完一幀后給ARM發(fā)送中斷信號，ARM接收到中斷信號通過RAM接口讀取FPGA FIFO中的狀態(tài)數(shù)據(jù)包并打包成TCP/IP數(shù)據(jù)包并通過100 Mbit網(wǎng)口發(fā)送給上位機。

　　2 原理圖設計

　　2.1 電源設計

　　系統(tǒng)采用5 V直流供電，F(xiàn)PGA需要1.2 V的核心電壓，2.5 V的VCCAUX電壓，3.3 V的bank電壓，RAM板與LVDS接口芯片sn551vds31/32均使用3.3 V電壓供電，同時保證各個電壓等級互不影響，采用5 V直接產(chǎn)生1.2 V，2.5 V和3.3 V電壓的方式，其中FPGA的1.2 V核心電壓采用開關(guān)電源LM2852，保證供電電壓的精度，提高了電源效率，2.5 V和3.3 V電流預估較大，為滿足系統(tǒng)長時間工作的散熱，使用TI的電源模塊pth04070。

　　2.2 網(wǎng)絡接口設計

　　網(wǎng)絡接口使用DM9000芯片以及網(wǎng)絡接口芯片HR911103A組成，DM9000是一個全集成、功能強、性價比高的快速以太網(wǎng)MAC層控制器。其帶有一個通用處理器接口、EEPROM接口、10/100 PHY和16 kB的SRAM(其中13 kB用來接收FIFO，3 kB用來發(fā)送FIFO)。電源模塊采用單一電源，可分別兼容3.3 V和5 V的IO接口電平。設計采用3.3 V電源供電，保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性，100 m網(wǎng)口雙向通信帶寬為50 Mbit·s-1(6 MByte /s)。DM9000和2440連接了16條數(shù)據(jù)線，1條地址線，唯一地址線用于判斷數(shù)據(jù)線傳輸?shù)氖堑刂坊蚴菙?shù)據(jù)，所以這16條數(shù)據(jù)線為數(shù)據(jù)和地址復用，如圖4所示。

　　2.3 LVDS接口設計

　　LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低電壓差分信號。LVDS傳輸支持速率一般在155 Mbit·s-1以上。LVDS是一種低擺幅的差分信號技術(shù)，其使得信號能在差分PCB線對或平衡電纜上以幾百Mbit·s-1的速率傳輸，其低壓幅和低電流驅(qū)動輸出實現(xiàn)了低噪聲和低功耗。 IEEE在兩個標準中對LVDS信號進行了定義。ANSI/TIA/EIA-644中，推薦最大速率為655 Mbit·s-1。設計采用了LVDS接口發(fā)送芯片sn551vds 31和接收芯片sn55lvds32，其中發(fā)送部分采用50 Ω的串聯(lián)匹配，電阻精度選擇為1%，保證終端匹配電阻的精度。

　　3 PCB設計

　　系統(tǒng)PCB設計需注意疊層設計，ARM和FPGA間高速總線的設計以及LVDS總線的阻抗匹配及信號約束問題。

　　根據(jù)TI的參考手冊，通常的疊層結(jié)構(gòu)為LVDS信號層、電源層(分割成LVDS電平電源和TTL電平電源)、地層(分割成LVDS電平地和TTL電平地)和TTL信號層，如圖7所示。