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            華為榮耀X1拆機圖文評測

            作者: 時間:2014-06-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

              在拆解內(nèi)部螺絲的時候,有些地方需要撕開石墨貼紙才可以看到螺絲,如下圖所示:

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/248877.htm

              

            榮耀X1內(nèi)部螺絲拆解注意事項

             

              內(nèi)部螺絲拆解注意事項

              接下來我們看到的就是內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫,下圖我們?yōu)榇蠹覙俗⒘藘?nèi)部的各個襲細節(jié),直接看圖吧。

              

            華為榮耀X1拆機內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫

             

              榮耀X1拆機內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫

              榮耀X1拆機擁有很多需要注意的地方,包括取出螺絲、信號線以及各種排線等,如下圖所示:

              

            華為榮耀X1內(nèi)部做工非常精細

             

              榮耀X1內(nèi)部做工非常精細

              下圖為我們拆解下來的榮耀x1前后置攝像頭以及傳感器,排線以及耳機他、聽筒等特寫。

              

            華為榮耀X1攝像頭拆解

             

              華為榮耀X1攝像頭拆解

              將電池排線斷開,然后就可以取出電池了,榮耀1X內(nèi)置5000mAh超大容量電池,拆卸電池的時候,需要注意卡扣別被弄斷。

              

            華為榮耀X1內(nèi)部電池拆解

             

              華為榮耀X1內(nèi)部電池拆解

              華為榮耀X1采用了L型主板設(shè)計,取出電池后,就可以取出主板了,下面為主板拆解特寫。

              

            華為榮耀X1主板拆解

             

              華為榮耀X1主板拆解

              與多數(shù)安卓手機內(nèi)部一樣,榮耀X1內(nèi)部主板正面主要是SIM卡槽與TF擴展卡槽,而主板背面主要是該機的核心芯片部分,如下圖所示:

              

            華為榮耀X1主板正反面特寫

             

              華為榮耀X1主板正反面特寫

              拆除榮耀X1主板背面上的屏蔽罩,我們就可以看到該機的核心芯片了,包括華為海思四核處理器,內(nèi)存顆粒以及各種基帶芯片等,如下圖所示:

              

            圖為華為榮耀X1主板背面特寫

             

              圖為華為榮耀X1主板背面特寫

              下圖為華為榮耀X1內(nèi)置的海思K910四核處理器,其主頻為1.8Ghz,屬于華為自家最新處理器。

              

            圖為海思K910四核處理器芯片

             

              圖為海思K910四核處理器芯片

              下圖為華為榮耀X1內(nèi)存芯片,內(nèi)存容量為2GB。

              

            圖為華為榮耀X1內(nèi)存芯片

             

              圖為華為榮耀X1內(nèi)存芯片

              圖為榮耀X1主板背面,屏蔽罩拆解,細節(jié)特寫。

              

            榮耀X1主板屏蔽罩拆解

             

              榮耀X1主板屏蔽罩拆解

              圖為華為榮耀X1內(nèi)置的東芝品牌存儲芯片特寫,其容量為16GB。

              

            華為榮耀X1東芝存儲芯片特寫

             

              華為榮耀X1東芝存儲芯片特寫

              通過以上華為榮耀X1真機拆解,我們不難看出,一體成型設(shè)計的榮耀X1拆機困難,維修比較難,并且內(nèi)部做工用料也都是十分講究,具備了高水準做工用料特性。盡管拆機困難,但也從側(cè)面反映了這款手機做工相當細致不錯,質(zhì)量上會有上乘表現(xiàn),對于一款7英寸巨屏高配置手機來說,售價1799元,性價比非常高,感興趣的朋友,值得入手。

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            關(guān)鍵詞: 華為 榮耀 X1

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