南韓統(tǒng)計(jì)該國(guó)廠商支付給英商安謀(ARM)等海外業(yè)者的應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)權(quán)利金，已自2008年1,800億韓元(約1.8億美元)倍增至2012年的3,500億韓元左右，且南韓預(yù)測(cè)在未自制AP核心架構(gòu)的情況下，2020年其需支付AP核心架構(gòu)權(quán)利金將上揚(yáng)至9,000億韓元，有鑒于此，南韓將由官方機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)通商資源部(MinistryofTrade,IndustryandEnergy;MOTIE)主導(dǎo)，展開AP核心架構(gòu)自制計(jì)劃。

　　至2014年第1季為止，南韓已有研究機(jī)構(gòu)實(shí)際開發(fā)出處理器核心架構(gòu)，然其存在性能不足及難以商用化等問題尚待解決，對(duì)照安謀等領(lǐng)先業(yè)者可提供高性能及高使用便利性的AP核心架構(gòu)，南韓已開發(fā)的處理器核心架構(gòu)不易吸引晶片業(yè)者采用。

　　DIGITIMESResearch觀察南韓所訂應(yīng)用處理器核心架構(gòu)自制計(jì)劃的進(jìn)程，在短期策略方面，其計(jì)劃先挑選出較適合的已開發(fā)AP核心架構(gòu)，于2014年中至2019年中投入350億韓元，推動(dòng)南韓既有AP核心架構(gòu)商用化，主要鎖定中階市場(chǎng)的入門機(jī)種。

　　在中長(zhǎng)期策略方面，南韓計(jì)劃2017~2022年將其既有AP核心架構(gòu)的性能，提升至接近高階的水準(zhǔn)，如進(jìn)展順利，可望于2020~2025年朝開發(fā)南韓特有高性能處理器核心架構(gòu)邁進(jìn)。

　　為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，南韓將2025年其于全球系統(tǒng)IC產(chǎn)值排名目標(biāo)提高至第二名，南韓已將AP核心架構(gòu)自制計(jì)劃列為重點(diǎn)之一，有鑒于大陸著手推動(dòng)處理器核心架構(gòu)自制計(jì)劃，南韓將加快其AP核心架構(gòu)自制腳步，如成功自制AP核心架構(gòu)，南韓預(yù)期2020年將可節(jié)省每年約9億美元的權(quán)利金支付。