德州儀器(TI)近日宣布推出其綜合的超低功耗FRAM 微控制器(MCU)平臺。該平臺配備了所有必要的硬件和軟件工具，支持開發(fā)人員降低能源預算，最大限度地縮減產品尺寸并致力于實現(xiàn)無電池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU產品系列集成了涵蓋32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++?實時功耗分析器和調試器。這些MSP430? MCU非常適用于智能計量儀表、可佩戴式電子產品、工業(yè)和遠程傳感器、能量收集裝置、家庭自動化設備、數據采集系統(tǒng)、物聯(lián)網(IoT)以及更多需要超低功耗、靈活內存選擇和智能模擬集成的應用。

　　采用嵌入式FRAM的TI創(chuàng)新型超低漏電(ULL)專有技術可在-40至85攝氏度的整個溫度范圍內提供全球最低的系統(tǒng)功耗【運行功耗為100μA/MHz，精確實時時鐘(RTC)待機功耗為 450nA】和業(yè)界領先的功率性能。全新的FRAM MCU包括各種智能模擬外設，如在轉換速率為200 ksps時耗電流低至140μA的差分輸入模數轉換器(ADC)以及可在系統(tǒng)處于待機狀態(tài)時運行的增強型流量計量掃描接口，從而使功耗降低10倍。此外，集成式8-mux LCD顯示器和256位高級加密標準(AES)加速器也可降低功耗，縮減材料清單成本并節(jié)省電路板空間。

　　采用EnergyTrace+ +技術實時調試能量

　　TI的新型EnergyTrace++技術是全球第一個能使開發(fā)人員為每個外設實時分析功耗(電流分辨率低至5nA)的調試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預算并優(yōu)化軟件，竭盡所能創(chuàng)造出能耗最低的產品。這項新技術現(xiàn)在可用于MSP430FR59x和MSP430FR69x MCU產品系列，并配備全新的低成本MSP430FR5969 LaunchPad開發(fā)套件。

　　借助FRAM的獨特功能挑戰(zhàn)超低功耗

　　除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢外，TI的MSP430FR59x/69x FRAM MCU產品系列還具有以下無與倫比的特性，超出了開發(fā)人員的預期：

　　無限的可擦寫次數。無可匹敵的讀取/寫入速度意味著FRAM MCU比傳統(tǒng)非易失性存儲器解決方案的擦寫循環(huán)次數多100億次以上 — 擦寫周期超過了產品生命周期本身。

　　靈活性。FRAM具有獨特能力，使開發(fā)人員擺脫代碼和數據存儲器之間的傳統(tǒng)界限束縛。用戶無需再受限于業(yè)界標準閃存與RAM的比率或為增加的RAM需求支付額外費用。

　　易用性。FRAM可簡化代碼開發(fā)。由于FRAM無需預先擦除段，并可基于比特級被存取，使恒定的即時數據記錄成為可能。無線固件更新復雜程度降低，速度加快且能耗減少。

　　TI超低功耗FRAM MCU產品組合的特性與優(yōu)勢

　　FRAM是唯一的非易失性嵌入式存儲器，可在電流低于800μA的情況下以8Mbps的速率被寫入 — 比閃存快100倍以上。

　　借助引腳對引腳兼容性和可擴展的產品組合(由TI超低功耗MSP430? MCU FRAM產品平臺內32KB至128KB的器件組成)，使開發(fā)工作變得更輕松。

　　借助MSP430 FRAM和閃存組合之間的代碼和外設兼容性，利用MSP430Ware?來簡化遷移。

　　可取代EEPROM，旨在設計出寫入速度更快、功耗更低且內存可靠性更高的安全產品。

　　256位的AES加速器使TI的FRAM MCU能確保數據傳輸。

　　適合開發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細的遷移指南和應用手冊，以簡化從現(xiàn)有硅芯片到MSP430FR59x/69x MCU的遷移。

　　入門

　　開發(fā)人員可通過涵蓋面齊全的培訓計劃(包含針對超低功耗平臺各個方面的在線培訓和現(xiàn)場培訓環(huán)節(jié))開始使用TI的FRAM MCU產品組合。一系列深入細致的教程視頻將幫開發(fā)人員快速啟動設計并在設計周期的任何階段采用EnergyTrace++技術和開發(fā)工具對TI的FRAM MCU進行故障排除。

　　供貨情況

　　MSP430FR59x MCU可批量供貨。MSP430FR69x MCU現(xiàn)已開始提供樣片，并將在2014年第3季度用于正式批量生產。MSP-EXP430FR5969 LaunchPad與Sharp? 96 Memory LCD BoosterPack捆綁銷售。此外，MSP-FET也已開始供貨