Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，近日宣布推出高性能ADSP-BF70x Blackfin®處理器系列，該DSP系列以競(jìng)爭(zhēng)器件一半的功耗——不到100 mW——實(shí)現(xiàn)了傲視群雄的800 MMACS的處理性能。此系列Blackfin處理器由8款高性價(jià)比成員構(gòu)成，搭載最高1 MB內(nèi)置SRAM，使許多應(yīng)用無(wú)需采用外部存儲(chǔ)器，同時(shí)也提供了一個(gè)可選的DDR存儲(chǔ)器接口供用戶進(jìn)行擴(kuò)展。該系列集性能、能效、集成度和價(jià)值等優(yōu)勢(shì)于一身，允許設(shè)計(jì)師在眾多新型嵌入式視覺及音頻應(yīng)用領(lǐng)域集成16位和32位處理能力，包括工業(yè)成像、樓宇控制以及便攜式和汽車音頻等。ADSP-BF70x系列提供各種高級(jí)連接接口(包括USB、SDIO、CAN、ePPI、SPORT、QuadSPI)，可為設(shè)計(jì)師帶來(lái)前所未有的強(qiáng)大功能和靈活性，能滿足功耗敏感的應(yīng)用，或延長(zhǎng)電池供電型器件的續(xù)航時(shí)間。點(diǎn)擊此處觀看視頻。

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ADI產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Andy Lanfear表示：“ADSP-B70x Blackfin系列為商業(yè)、工業(yè)和汽車級(jí)設(shè)備提供了一種可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)方式，在這些設(shè)備中，系統(tǒng)工程師必須在綜合考慮環(huán)保法規(guī)、便攜性、延長(zhǎng)電池壽命、降低功耗預(yù)算等要素的同時(shí)，維持高性能。我們最新的處理器系列可提供最高400 MHz的處理能力，而且支持單周期雙16位、單32位或16位復(fù)數(shù)等定點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算——這一切均在95 mW的內(nèi)核功耗預(yù)算下實(shí)現(xiàn)——將進(jìn)一步拓展ADI在高性能、超低功耗DSP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”

有關(guān)ADSP-B70x Blackfin處理器系列的更多信息

ADSP-BF70x Blackfin處理器針對(duì)廣泛的工業(yè)和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其中包括智能照明和占用檢測(cè)以及攝像頭、條碼讀取器和生物特征識(shí)別傳感器中的工業(yè)成像等。憑借其低功耗、32位數(shù)學(xué)運(yùn)算能力以及大容量片內(nèi)SRAM等特點(diǎn)，該處理器系列也非常適合便攜式音頻和汽車音頻應(yīng)用，在此類應(yīng)用中，確定的實(shí)時(shí)處理對(duì)高保真音頻的再現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。

在軟件IP保護(hù)日益成為工業(yè)安全領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)切話題的情況下，ADSP-B70x Blackfin處理器系列還包括一個(gè)內(nèi)部的加密硬件加速器，可提供快速安全引導(dǎo)以及解密和認(rèn)證功能。對(duì)于不間斷安全關(guān)鍵應(yīng)用，BF70x系列還提供較高的數(shù)據(jù)完整性保障，以及奇偶檢驗(yàn)和糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)型存儲(chǔ)器電路。ADI全新系列高度集成的Blackfin處理器采用12 × 12 QFN或12 × 12 BGA單封裝，千片訂量起價(jià)小于4.00美元/片。

ADI公司免費(fèi)提供Blackfin音頻和圖像軟件模塊

對(duì)于音頻和視頻系統(tǒng)架構(gòu)師，ADI公司提供免費(fèi)的軟件模塊，包括圖像處理應(yīng)用軟件(如視頻占用檢測(cè)、圖像處理工具箱、二維圖形、視覺分析和內(nèi)容分析等)、視頻成像編解碼器(如JPEG、H.264BP/MP等)、音頻編解碼器(包括支持MP3和WMA)，以及后期處理軟件，包括異步采樣率轉(zhuǎn)換器和多頻段圖像均衡器。 同時(shí)如果用戶已經(jīng)取得第三方的軟件許可，ADI也可以提供Dolby和DTS算法編解碼器。

ADI CrossCore® Embedded Studio提供支持

ADSP-B70x受ADI公司屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的Crosscore® Embedded Studio集成式開發(fā)環(huán)境(IDE)支持，為設(shè)計(jì)工程師提供了一款交互式實(shí)時(shí)開發(fā)工具，幫助其優(yōu)化設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間。

了解更多關(guān)于CrossCore Embedded Studio集成開發(fā)環(huán)境的信息

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ADSP-BF707 EZ-KIT-Lite開發(fā)板和新款I(lǐng)CE-1000/2000仿真器為在ADI最新處理器和DSP上開發(fā)、測(cè)試和調(diào)試高級(jí)應(yīng)用提供了方便。配合CrossCore® Embedded Studio開發(fā)環(huán)境使用，這些仿真器可為全部JTAG兼容型ADI處理器提供最新支持。同時(shí)還針對(duì)ADSP-BF70x增加了新的調(diào)試功能，通過(guò)CoreSight串行線調(diào)試支持，可支持程序跟蹤、系統(tǒng)跟蹤和交叉觸發(fā)通道控制等功能。

定價(jià)、評(píng)估板及產(chǎn)品樣片供貨

全功能400 MHz、1 MB SRAM ADSP-BF706 (QFN)和ADSP-BF707 (BGA)即日起開始提供產(chǎn)品樣片。ADSP-BF70x系列有多種存儲(chǔ)器配置可供選擇，千片訂量報(bào)價(jià)為3.99美元/片起。現(xiàn)在，只需299美元，即可獲得功能完備的ADSP-BF707 EZ-KIT-Lite以及ICE-1000仿真器和CrossCore® Embedded Studio，立即踏上您的開發(fā)之旅。