第19頁(yè)：觸控芯片

液晶屏幕背面右上方的是觸控單元芯片：Synaptics S3202A。

第20頁(yè)：感應(yīng)器/USB接口

主板正反面均有屏蔽罩保護(hù)芯片，但部分直接焊死在主板上，無(wú)法拆卸。其內(nèi)部包括兩個(gè)主要硬件部分：1.2GHz的MT6577雙核處理器和16GB的三星機(jī)身內(nèi)存。vivo X1的主板非常小，在目前我們拆過的機(jī)型當(dāng)中，它的集成度算是最高的，雖然OPPO Finder也采用了這樣小板，但它并沒有3.5mm的耳機(jī)接口。

第21頁(yè)：前置攝像頭

前置攝像頭：舜宇光學(xué)設(shè)備生產(chǎn)。

第22頁(yè)：前置攝像頭僅厚2.52mm

前置攝像頭僅厚2.52mm，一切的一切均為超薄而設(shè)計(jì)。

第23頁(yè)：攝像頭厚度對(duì)比

兩個(gè)攝像頭對(duì)比：定制的超薄攝像頭，比目前市面上的所有機(jī)型都要薄。

第24頁(yè)：閃光燈/無(wú)線充電觸點(diǎn)

閃光燈、無(wú)線充電觸點(diǎn)。vivo X1為了超薄機(jī)身，并沒有采用模塊式的閃光燈模塊，而是直接將它放置在了主板上。

第25頁(yè)：射頻芯片

RF3233：射頻芯片。

第26頁(yè)：Cirrus Logic CS4398:DAC芯片

Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采樣。

第27頁(yè)：SRC芯片，帶數(shù)字音頻接收功能

Cirrus 8422CN:SRC芯片，帶數(shù)字音頻接收功能。

第28頁(yè)：聯(lián)發(fā)科MT6329BA：電源管理芯片

聯(lián)發(fā)科MT6329BA：電源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解決方案。

總結(jié)：經(jīng)過此次對(duì)vivo X1的拆機(jī)，我們看到了全球最薄的智能手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，在采用了定制的超薄攝像頭和其它部件后，超薄的機(jī)身得以了保障，同時(shí)我們也看到了vivo X1出色的工業(yè)設(shè)計(jì)以及精良的做工，完全可媲美國(guó)際大廠。vivo X1向我們提供了差異化的Hi-Fi級(jí)音樂品質(zhì)和人性化的智能便捷體驗(yàn)，vivo X1是值得我們肯定的。