X61所采用的液晶屏幕由三星制造，具體的屏幕表現(xiàn)我們將在下周的評(píng)測(cè)當(dāng)中公布。

三星的液晶面板

下面，我們?cè)賮?lái)看看主板方面的情況：

主板正面

不管是正面還是底面，X61的主板大部分都有絕緣膠覆蓋。

主板底面

我們這次所所拆解的X61已經(jīng)貼上了專業(yè)版迅馳的標(biāo)志，自然少不了82566MM千兆網(wǎng)卡芯片。

X61所采用的T7300處理器為BGA封裝，用戶不能自己拆下。

CPU與MCH芯片

除了AD1984 CODEC芯片之外，主板上還有兩個(gè)芯片沒法查證具體的用途，其中一顆打上了“Lenovo”的標(biāo)志。

主板上用于連接SATA硬盤的接口比較特殊，是通過(guò)一個(gè)橋接卡來(lái)完成的：

硬盤橋接卡

最后再看看幾個(gè)常見的組件：

散熱器與硬盤比大小

鍵盤上鍵帽

大容量電池

各部件重量

左：散熱器　右：主板+全部組件

左：屏幕頂蓋　右：底蓋

左：屏幕邊框　右：鍵盤

左：理線鋁片　右：腕托蓋

左：電池　右：液晶面板+高壓條+天線+鍵盤燈

左：Modem模塊　右：藍(lán)牙模塊

左：無(wú)線網(wǎng)卡　右：主板

總結(jié)

在X61拆解過(guò)后，我們發(fā)現(xiàn)X61的各種設(shè)計(jì)與X60的差距并不算多，特別是本該是X61最大亮點(diǎn)的第二個(gè)風(fēng)扇并沒有出現(xiàn)在我們的眼前。另外，X61也沒有采用T61的屏幕防滾架設(shè)計(jì)，但精細(xì)的做工依然是我們最值得稱贊的地方。