全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今日宣布為其高性價(jià)比組合芯片推出新產(chǎn)品系列。此款產(chǎn)品系列具有同類最佳的性能，可以應(yīng)用于先進(jìn)的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)及發(fā)展迅速的入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)。如需了解更多新聞，請(qǐng)?jiān)L問博通公司新聞發(fā)布室。

　　全球可穿戴設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)，特別是亞洲地區(qū)。根據(jù)ABI Research的研究顯示，在未來五年內(nèi)亞洲地區(qū)將成為智能手表出貨量最大的市場(chǎng)，截止到2019[1]年預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到1350萬只。博通的新款組合芯片設(shè)計(jì)緊湊、大小適中，具有低功耗和支持A4WP RezenceTM無線充電的特點(diǎn)，并且專為下一代的可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。BCM43430芯片產(chǎn)品系列提供了具有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的功率、尺寸和成本優(yōu)勢(shì)，以助力企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)各種可穿戴設(shè)備。此外，新款芯片支持高性價(jià)比電路板配置，使OEM廠商能夠以實(shí)惠的價(jià)格生產(chǎn)出多種性能卓越的智能手機(jī)或平板電腦。

　　博通公司無線連接組合產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Dino Bekis表示：“博通公司正在利用卓越的組合設(shè)計(jì)能力和執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)力，積極地尋求最新的移動(dòng)和可穿戴設(shè)備方面的巨大機(jī)遇。這些新設(shè)備在最佳性能和理想成本方面實(shí)現(xiàn)了完美的平衡，可以助力我們的客戶在新興的市場(chǎng)和擴(kuò)大的市場(chǎng)中研發(fā)出大量的解決方案。”

　　主要特性：

　　· 單頻組合芯片支持2.4 GHz Wi-Fi、藍(lán)牙(BT)4.1/Bluetooth Smart、Rezence™無線充電和FM收音機(jī)

　　· 設(shè)計(jì)靈活，可支持智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備的高性價(jià)比印刷電路板(PCB)配置

　　· 集成了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)和收發(fā)開關(guān)(T/R)以降低物料清單成本

　　· 具有TurboQAM™、低密度奇偶校驗(yàn)(LDPC)和波束成型，可提高吞吐量、范圍和穩(wěn)定性

　　· 低功耗模式可以延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備的電池壽命

　　· 支持Android和Windows操作系統(tǒng)

　　上市時(shí)間：

　　BCM43430現(xiàn)已開始供貨。

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