手機(jī)芯片 缺貨到Q3
作者：
時(shí)間：2014-06-10
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，6月芯片缺貨情況已經(jīng)略微好轉(zhuǎn)，不像5月那樣緊張，但第3季需求不變，主芯片加上周邊零件的缺貨狀況可能還是會(huì)持續(xù)到第3季，有助聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)持續(xù)走揚(yáng)。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/248124.htm由于全球3G智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)增，加上新增的4G LTE效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前曾于臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展上坦言，目前智能型手機(jī)芯片處于供應(yīng)吃緊狀態(tài)，缺貨情況將持續(xù)到第3季。
據(jù)了解，受到臺(tái)積電28納米產(chǎn)能緊張影響，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)轉(zhuǎn)向聯(lián)電下單，但對(duì)今年的供應(yīng)量挹注相對(duì)有限。
雖然大陸市場(chǎng)出現(xiàn)雜音，不過(guò)謝清江認(rèn)為，芯片缺到第3季的狀況并未改變。
評(píng)論