海思應(yīng)走出華為溫室 向獨立芯片廠商邁進
5月27日早間評論(劉定洲)經(jīng)過2年的爆炸式增長,到2013年底,中國(特指大陸)已經(jīng)成為全球智能手機產(chǎn)業(yè)最大的單一市場。根據(jù)IDC的統(tǒng)計,2013年中國市場智能手機出貨量超過3億臺。龐大的內(nèi)需推動了“中華酷聯(lián)米”等中國手機廠商的崛起,據(jù)市場調(diào)查公司Canalys的報告,“中華酷聯(lián)米”五家廠商均躋身智能手機全球出貨量前十位。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/247564.htm但是,作為智能手機的核心——芯片,中國廠商表現(xiàn)不盡如人意。目前在這個領(lǐng)域,高通占據(jù)著絕對領(lǐng)先地位,聯(lián)發(fā)科、Marvell等廠商各有千秋。中國手機芯片廠商能拿的出手的,似乎只有一個展訊。據(jù)ICInsights統(tǒng)計,2013年展訊業(yè)績同比增長48%,規(guī)模位居全球無晶圓IC設(shè)計公司第14位。
事實上,海思的排名更高(第12位),但作為華為的子公司,長期隱身幕后,是以名聲不顯。海思手機芯片多次被華為的高端機型采用,本月華為在巴黎發(fā)布的最新旗艦機型AscendP7,就采用了海思Kirin910T四核處理器。
從Kirin910T的性能參數(shù)來看,海思的手機芯片設(shè)計能力并不遜于國際主流廠商,Kirin910T也是首批支持中國移動五模十頻的芯片之一。據(jù)近日報道,海思自主研發(fā)的第三代LTE芯片Balong720已經(jīng)完成TD-LTE-Advanced技術(shù)試驗終端芯片載波聚合(CA)測試,是業(yè)界首款支持LTECat6的終端芯片解決方案,顯示了海思強大的研發(fā)實力。
華為最近發(fā)布的4G版榮耀3C,也采用了海思Kirin910。作為一款千元機,榮耀3C出貨量已經(jīng)突破400萬臺,可以說是華為最為成功的智能手機之一。4G版榮耀3C定位依然是千元機,其出貨量必然可觀,P7和4G版榮耀3C的采用,證明海思Kirin910系列已經(jīng)技術(shù)成熟,且具備大規(guī)模量產(chǎn)的能力。
而且,與其它芯片廠商受制于高通的高額專利授權(quán)費不同的是,海思背靠華為強大的LTE知識產(chǎn)權(quán),可以對高通形成有效制衡。據(jù)了解,目前華為的LTE專利提案排名全球第一,大大超過高通。
不可否認(rèn),海思在芯片產(chǎn)品線、解決方案成熟度等方面,相比一些獨立芯片廠商還有差距,但已經(jīng)具備一家獨立品牌芯片廠商的基礎(chǔ)條件。據(jù)媒體報道,中國即將出臺芯片業(yè)扶持政策,空前的力度已經(jīng)讓整個芯片產(chǎn)業(yè)為之沸騰,但華為似乎并不為所動。
3月31日,華為副董事長徐直軍在公司2013年年報溝通會上曾表示,不會把半導(dǎo)體作為一個business。“國家(扶持政策)要怎么發(fā)展,跟我們戰(zhàn)略上沒有特別的聯(lián)系”,徐直軍表示,“海思的定位是支撐公司自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先,個別芯片銷售也只是順便而為。”
業(yè)內(nèi)人士指出,海思的定位主要是幫助華為降低成本,是和高通等芯片廠商議價的重要籌碼。華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛?cè)涨敖邮苊襟w采訪時表示,華為高端手機之所以采用海思芯片,主因是高通的高端芯片太貴,華為手機會根據(jù)性價比,開放、公平的選擇芯片平臺。這事實上就是一種談判策略。
但是,“萬年海思”的調(diào)侃,在一定程度上說明海思對華為手機品牌和價值起到了負(fù)作用。資深TMT分析師曾韜在微博上表示:“海思在手機芯片領(lǐng)域知名度還較低,品牌形象尚未確立,現(xiàn)在華為手機大規(guī)模采用海思,正是樹立海思芯片形象,增加品牌價值的最佳時機”。
我們必須看到,技術(shù)上海思已經(jīng)具備很好基礎(chǔ),政策上對海思也是極大利好。從規(guī)模來看,手機芯片也是一個千億級的市場,完全可以再容納一家巨頭級別的芯片廠商。海思每年絕大部分銷售額是面向華為,可謂“溫室里的花朵”。做出獨立品牌,不僅有機會幫助自身成長,也能提升華為手機的品牌形象?,F(xiàn)在借東風(fēng)之便,正是海思走出溫室,向獨立芯片廠商邁進的良機。
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