天，我們將通過對一顆65nm Athlon64 3600+ X2的拆解，為大家揭開雙核心處理器的廬山真面目。

拆解所需要的工具其實很簡單：一片剃須用的刀片(或者是薄的墻紙刀)，一卷膠布(保護(hù)手指用)，以及CPU包裝內(nèi)的泡沫襯墊(保護(hù)CPU針腳用)。

拆解過程也是十分的簡單，首先我們用刀片，有CPU頂蓋的四個角開始下手，將黏合PCB和頂蓋的膠水一一割掉，接著是沿著四個角開出來的裂縫，逐步的將四條邊上的黏合膠水也一一清掉。只要操作小心，15分鐘以內(nèi)大家就應(yīng)該可以將頂蓋拆除了。

當(dāng)然，拆解過程中還是有一點需要注意的地方，由于AMD Athlon64 3600+ X2處理器的PCB板上焊有元件，因此，在對膠水割離的過程中，我們要注意“下刀”的深度，否則很容易就會碰掉PCB上的元件，影響CPU的穩(wěn)定性。

我們可以看到，其實65nm Athlon64 3600+ X2 PCB上的元件層非對稱性的分布，甚至還有部分空焊的位置。

65nm Athlon64 3600+ X2 處理器核心裸照大曝光

我們可以看到，雖然65nm Athlon64 3600+ X2處理器，核心電晶體管數(shù)量方面高達(dá)1.54億個，但得益于先進(jìn)的65nm制造工藝，核心面積卻控制得相當(dāng)精巧。相信有玩過Socket 462 Barton 2500+處理器的朋友都會有印象，其實這款65nm Athlon64 3600+ X2處理器的核心封裝面積，之比Barton 2500+稍大一點，核心面積僅為126平方毫米。

Athlon64 3600+ X2與IHS頂蓋的對比特寫

根據(jù)我們此后對CPU頂蓋的打磨發(fā)現(xiàn)，頂蓋所采用的金屬材料應(yīng)該是導(dǎo)熱性能不俗的銅，同時為了防止銅在空氣中的氧化，因而其表面鍍上了一層不易氧化的金屬(據(jù)估計，該金屬應(yīng)該是鋅或者是鎳)。

我們本次拆解之所以成功，除了有工具和經(jīng)驗的配合以外，運氣也是一個因素。因為覆蓋在CPU核心之上與頂蓋接觸的物質(zhì)是普通的導(dǎo)熱硅脂，而非焊錫。如果采用的是焊錫的話，強(qiáng)行拆下CPU的頂蓋很有可能會造成CPU核心的破損。