產(chǎn)品拆解：

下面是拆解環(huán)節(jié)，先把“外衣”脫了?？梢钥吹秸麄€布局比較合理，元器件分布均勻，與大部分draft N產(chǎn)品不同，SMCWBR14-N電路板的發(fā)射模塊采用一體式設(shè)計，并沒有使用mini-pci的插入式設(shè)計。不過，我們可以清楚地看到電路并接的痕跡，應(yīng)該是分開設(shè)計再集合上去的。

下面先來看看，交換機芯片，這是昱瑞的RTL8305SC，是一款五口百兆交換機芯片，內(nèi)置的處理器頻率為25MHz左右，屬于OSC處理器類型。

下面看到的是主處理器，采用的是UBICOM的IP3023，這是一款性能不錯的產(chǎn)品，頻率達(dá)到了250MHz，緩存都有256KB

SMCWBR14-N的內(nèi)存和閃存都是單個的，內(nèi)存是邁克龍的P2V64S40ETP，這是一個TSOP封裝的64Mbit(4M*16bit)內(nèi)存芯片。

閃存則是EON的EN29LV320B-70TCP，該閃存的容量也達(dá)到了32Mbit(4M*8bit)之多，SMCWBR14-N在內(nèi)存和閃存方面都配置不俗!

再來看最重要的無線處理芯片，是Atheros的，不出意料，是和上回拆解的D-Link DIR-655同樣的AR5416-AC1E，那么，我們可以初步斷定，在發(fā)射模塊和我線網(wǎng)卡端，都是采用的同系列相匹配芯片。

這屬于2006年2月發(fā)布的AR5008系列。5008代產(chǎn)品的改進(jìn)主要是實現(xiàn)了對802.11n draft 1.0的支持，最大速率可達(dá)300Mbps。Atheros創(chuàng)新的XSPAN引進(jìn)訊號持續(xù)技術(shù)(Signal-Sustain Technology，SST)大幅加強訊號可靠性與覆蓋范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸量，全面釋放MIMO的潛力。

該芯片組主要有AR5008-3NX與AR5008AP-3NX，AR5008-3NG與AR5008AP-3NG產(chǎn)品。其網(wǎng)卡與路由結(jié)合，使得無線網(wǎng)速得到了質(zhì)的飛躍。

其中3NX系列是a/b/g/n卡，3NG系列是b/g/n卡，芯片都是由AR5416/5418與三頻發(fā)射器AR2133/AR5133 3x3 MIMO Radio組成。這個3X3技術(shù)似乎是將三組完整的射頻發(fā)射鏈與接收鏈整合至單一芯片，功耗更低，更牛X。注：多入多出(MIMO，Multiple-Input Multiple-Out-put)，該技術(shù)能在不增加帶寬的情況下成倍地提高通信系統(tǒng)的容量和頻譜利用率，是802.11n必須采用的關(guān)鍵技術(shù)。

SMCWBR14-N上的發(fā)射模塊

把PCI無線網(wǎng)卡也拆了，居然里面還有一個小鐵皮子，把發(fā)射模塊重新保護(hù)了一層，不麻煩，小綿羊繼續(xù)拆!

網(wǎng)卡上的芯片

果真是和DIR-655一樣的

網(wǎng)卡上的發(fā)射芯片

最后把倆“尸體”擺上來展示下