5月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，英特爾總是顯得不那么在狀態(tài)。英特爾是研發(fā)預(yù)算最高的芯片廠商，制造工藝遙遙領(lǐng)先，也是營收最高的芯片廠商。盡管高通、博通等小得多的廠商都取得了極大成功，生產(chǎn)手機(jī)芯片對英特爾來說卻一直是個(gè)問題。

　　顯然是英特爾內(nèi)部出了問題。本月在倫敦的分析師峰會上，英特爾副總裁、平臺技術(shù)集團(tuán)總經(jīng)理喬希·瓦爾登(JoshWalden)披露了英特爾在移動(dòng)芯片領(lǐng)域陷入困境的原因，以及為解決這些問題采取的組織措施。

　　像樂高積木一樣可重復(fù)使用的模塊

　　據(jù)瓦爾登稱，英特爾的傳統(tǒng)是，每一款CPU芯片都是“純手工”打造。由于傳統(tǒng)上英特爾產(chǎn)品線很窄，某一具體產(chǎn)品的變化非常有限，這是一種成功的策略。隨著設(shè)備的多元化，每款設(shè)備要求不同的功能/模塊，在開發(fā)現(xiàn)有芯片的“衍生品”時(shí)，英特爾必須更靈活。

　　英特爾將開發(fā)部門重組為多個(gè)開發(fā)不同模塊的團(tuán)隊(duì)，例如CPU、圖形、圖像信號處理器等。負(fù)責(zé)整合的團(tuán)隊(duì)將整合合適的模塊，針對不同的細(xì)分市場開發(fā)合適的片上系統(tǒng)芯片。

　　這是高通、博通等芯片廠商在移動(dòng)市場上叱咤風(fēng)云的原因

　　英特爾計(jì)劃從根本上改變業(yè)務(wù)模式，但這在業(yè)界并非新鮮事。例如，過去一段時(shí)間，博通一直都奉行這樣的策略。

　　高通在開發(fā)針對不同細(xì)分市場的芯片方面也非常靈活。高通有覆蓋從低端手機(jī)到高端手機(jī)在內(nèi)的寬廣的產(chǎn)品線，許多公司可以在少數(shù)模塊或細(xì)分市場上與高通競爭，但沒有一家公司能與高通全面競爭。

　　英特爾在移動(dòng)芯片市場即將見到曙光

　　英特爾在研發(fā)方面投入巨資、進(jìn)軍移動(dòng)市場的策略是正確的。如果企業(yè)/組織結(jié)構(gòu)更適合片上系統(tǒng)，英特爾在移動(dòng)市場上“終將苦盡甘來”。當(dāng)然，市場競爭相當(dāng)激烈，高通等競爭對手不會讓英特爾輕易染指移動(dòng)芯片市場，但英特爾可能最終有參與移動(dòng)芯片市場競爭所需要的企業(yè)架構(gòu)。

　　英特爾能成功嗎?盡管高科技產(chǎn)業(yè)沒有什么絕對的事，但很顯然英特爾從長期來看將在移動(dòng)芯片市場取得成功。對于英特爾在2015年的表現(xiàn)我們將拭目以待，屆時(shí)首席執(zhí)行官科再奇(BrianKrzanich)約一年前啟動(dòng)的重組計(jì)劃將結(jié)出豐碩成果。