聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場，接單暴沖，不僅芯片投片量大增，后段封測訂單也激增，聯(lián)發(fā)科已展開固鏈行動，全力穩(wěn)住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產(chǎn)能，尤其以確保矽品產(chǎn)能為當(dāng)下頭號任務(wù)。

　　先前芯片大廠陸續(xù)在臺積電等晶圓代工廠卡位投片，聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支持之后，為了確保后續(xù)出貨無虞，充足的封測產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭取重點。

　　由于日月光K7廠最快要到7月才能復(fù)工，聯(lián)發(fā)科近期重點鎖定矽品，除了下單量擴大，更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。

　　為此，聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張垂宏日前親自參加矽品30周年運動家庭日，固樁意味濃厚。

　　聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科4GLTE芯片已經(jīng)獲得多家大陸手機品牌廠采用，將引爆大陸3G轉(zhuǎn)換4G的換機潮。為防止芯片缺貨狀況重演，聯(lián)發(fā)科已擴大備料，并全力展開供應(yīng)鏈固樁行動，顯示聯(lián)發(fā)科下季營運動能十足。

　　聯(lián)發(fā)科主力封裝廠包括日月光、矽品、矽格及京示電，其中，矽品因日月光K7廠含鎳晶圓凸塊制程停工，受惠轉(zhuǎn)單，加上高通、博通及海思等訂單激增，近期產(chǎn)能爆增，生產(chǎn)線都加班趕工。聯(lián)發(fā)科擔(dān)心矽品其它客戶訂單排擠產(chǎn)能，高層因而優(yōu)先固樁。

　　矽格也因聯(lián)發(fā)科訂單暴沖，3、4月間追加機臺，為聯(lián)發(fā)科訂單全力沖刺。

　　京元電因自制機臺成本效益顯現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科訂單營收占比拉升至17%，本季加上多家國外客戶例如賽靈思、輝達(dá)、意法半導(dǎo)體及歐洲客戶訂單強勁，合并營收季增上看15%。