應(yīng)材營收報喜 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣俏
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受益于面板生產(chǎn)設(shè)備需求走強，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者應(yīng)用材料(Applied Materials)上季由虧轉(zhuǎn)盈，營收增加近兩成，對本季展望也優(yōu)于市場預(yù)測低點。應(yīng)材16日盤初在紐約股市大漲逾8%。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/247038.htm應(yīng)材15日盤后公布，迄4月27日止的年度第2季營收成長19%至23.5億美元，高于去年同期的19.7億美元，符合分析師預(yù)期;凈利為2.62億美元，每股盈余21美分，遠優(yōu)于去年同期凈損1.29億美元或每股虧損11美分。
展望本季，應(yīng)材預(yù)估營收較上季持平至下滑5%，或介于22.4億美元至23.5億美元，優(yōu)于彭博預(yù)測的低標21.6億美元;調(diào)整后每股盈余為25至29美分，彭博預(yù)估的平均值為27美分。
半導(dǎo)體業(yè)景氣持續(xù)穩(wěn)健擴張，晶圓代工龍頭臺積電維持高資本支出水平，封測廠日月光與矽品也陸續(xù)調(diào)高今年資本支出。法人認為，臺積電今年將呈現(xiàn)逐季成長態(tài)勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣無虞。
先前全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料即預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場年增率可達10%至20%，預(yù)期明年年增率近10%。全球類比IC龍頭德儀近日也上修今年全球半導(dǎo)體景氣展望，由原預(yù)估的年成長率5%，上修為10%。
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