手機供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科3G與4G智能機芯片賣到缺貨，預(yù)估至少會缺到第3季，使得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品單價(ASP)跌價壓力變小，有助本季毛利率力拚財測高標的49.5%，進一步挑戰(zhàn)暌違已久的50%大關(guān)。

　　公司總市值沖破8,000億元大關(guān)，達8,054億元，也是三年多來新高。

　　對于智能機芯片鬧缺貨的傳聞，聯(lián)發(fā)科昨天強調(diào)，整體出貨正常，庫存水位也相當健康。

　　但手機芯片供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科近期3G、4G供應(yīng)吃緊，正考驗整體供應(yīng)鏈備貨。

　　手機芯片供應(yīng)鏈透露，在中國大陸已發(fā)放4G牌照的情況下，聯(lián)發(fā)科原本預(yù)估今年智能型手機的3G市場將有一部分轉(zhuǎn)往4G，因此對于3G芯片的備貨相對保守。

　　不過，目前看來，大陸電信業(yè)龍頭中國移動的低價4G策略并未奏效，導(dǎo)致大陸4G市場銷售情況不如預(yù)期，可是生產(chǎn)端仍持續(xù)拉貨、備料和生產(chǎn)中，加上臺積電28納米產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科等手機芯片大廠的4G芯片均處于缺貨狀態(tài)。

　　大陸4G手機銷售情況欠佳，市場因而轉(zhuǎn)往3G備貨，但是聯(lián)發(fā)科的3G芯片備貨不及，因此同步鬧缺貨。手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)期，芯片缺貨狀況恐怕會持續(xù)到今年第3季傳統(tǒng)旺季。

　　由于聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量在3月和4月均攀上3,000萬套的高峰，礙于市場缺貨，手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，聯(lián)發(fā)科本月智能手機芯片出貨量可能微幅下滑，略低于3,000萬套。但也因為缺貨，使得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品跌價壓力變小，有助本季毛利率力拚財測高標的49.5%，進一步挑戰(zhàn)暌違已久的50%大關(guān)。