前置攝像頭排線。

TF卡槽。

SKhynix 8GB存儲(chǔ)芯片。

光線、距離感應(yīng)器。

3.5mm耳機(jī)接口。

與小米等手機(jī)不同的是，華碩ZenFone 5屏蔽罩是焊住的，無法打開。

華碩ZenFone 5支持WCDMA+GSM雙卡雙待功能，傳統(tǒng)手機(jī)的SIM卡槽都與主板焊接，而它的卻是在連接上下主板的軟性印刷電路板上。

電池也是來自于華碩。

這款電池的實(shí)際電量會(huì)在2050-2110mAh間浮動(dòng)。

獨(dú)立揚(yáng)聲器。

USB接口。

震動(dòng)單元。

屏幕總成。

雖然主板本身的集成比較密集，但是華碩ZenFone 5的內(nèi)部結(jié)構(gòu)還是很簡(jiǎn)單的，拆裝非常容易。

聽筒特寫。

整體來看，華碩ZenFone5的特點(diǎn)還是非常鮮明的：1、整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆裝和維修的難度都不大，只要不是芯片級(jí)維修，單獨(dú)換件兒的話成本不高;2、主板由華碩自己設(shè)計(jì)生產(chǎn)，依靠多年的經(jīng)驗(yàn)和深厚的底蘊(yùn)，質(zhì)量還是有保障的;3、布局新穎，核心部件用料足，處理和工藝還比較細(xì)致。之前有消息稱華碩ZenFone5行貨的售價(jià)應(yīng)該會(huì)在千元以下，如果確實(shí)如此的話，那它的做工足以在這個(gè)價(jià)位檔中名列前茅，肯定比小米、榮耀這類更扎實(shí)。