英特爾公司是世界半導(dǎo)體業(yè)的開路先鋒，在科研開支方面鶴立雞群，達(dá)106億美元之巨，近年占公司營收的20%左右，獨(dú)占世界半導(dǎo)體業(yè)全部科研開支的19%，十大科研開支公司總和的37%，與居于第二位的高通公司的差距達(dá)三倍之多。它作為世界最大的集成器件制造公司，努力科研的目的在于推進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的晶圓生產(chǎn)線和公司的生產(chǎn)能力，它的微處理器和復(fù)雜邏輯電路，既要維持技術(shù)的帶頭地位，產(chǎn)品的壽命周期又相對(duì)較短，因而對(duì)科研的依賴性特大。緊隨其后的集成器件制造大公司三星的科研目的與英特爾大體相同，其科研開支/營收之比在本世紀(jì)初雖也曾高達(dá)25%(圖6)，但近年為降低成本而加強(qiáng)了與IBM和格羅方德等公司的合作，科研開支大降，2013年已僅為28億美元。當(dāng)然，它的主打產(chǎn)品如DRAM和Flash都是大眾商品，科研依賴性較弱，因此三星可說實(shí)際是一家資本密集型公司，而英特爾的設(shè)備投資達(dá)130億美元，也大于它的科研開支，兩者數(shù)額都很巨大，相差無幾，是資本和科研的雙密集公司，代表著一般半導(dǎo)體公司的特點(diǎn)。同為無生產(chǎn)線半導(dǎo)體公司的高通和博通，經(jīng)營重心在產(chǎn)品開發(fā)，故其科研開支均占公司營收的30%，比重更勝英特爾一籌，且都已晉身世界十大科研開支公司的前列。世界首位半導(dǎo)體代工公司臺(tái)積電由于無生產(chǎn)線公司和日益擴(kuò)展的輕晶圓公司不僅要依靠代工企業(yè)為之生產(chǎn)晶圓，而且還要求將他們?cè)O(shè)計(jì)的集成電路投入生產(chǎn)，故而臺(tái)積電的生產(chǎn)工藝亟需改進(jìn)，導(dǎo)致其科研開支自1998年后以年平均25%的速度激增，近年已達(dá)14～16億美元，占其營收的8%，追平了三星公司的比重，在世界十大科研開支公司中已晉升至第7位(表2/圖7)。

　　半導(dǎo)體是電子工業(yè)的基石，經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支撐，受到了各國政府的特別重視和支持，即以美國而論，它首先開發(fā)出來的晶體管和集成電路都供軍用，出路有了保障。最突出的事例便是上世紀(jì)80年代中期，美國半導(dǎo)體生產(chǎn)龍頭地位被日本超越，美國政府和業(yè)界深感危機(jī)之存在，為提高其半導(dǎo)體技術(shù)，遂于1987年由政府與美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)成員公司(排斥外國公司)如IBM、德州儀器、美國國家半導(dǎo)體(已被德州儀器收購)、英特爾等共同組建了SEMATECH(半導(dǎo)體制造技術(shù)科研聯(lián)合體)，當(dāng)時(shí)年投資2億美元(政府、企業(yè)各半)，使半導(dǎo)體微細(xì)化工藝從0.8微米不斷向著0.35、0.25、0.18微米前進(jìn)，晶圓片尺寸也不斷增大，5英寸、8英寸相繼出現(xiàn)。1985年被日本奪走的世界半導(dǎo)體霸主寶座，到1993年被美國奪回，再登王座，其所占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額重回54%，而同年日本則跌落至38%。美國克林頓總統(tǒng)于1992年9月發(fā)表的《技術(shù)：經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)的牽引力---美國技術(shù)政策》中說：“SEMATECH有助于美國半導(dǎo)體技術(shù)的改進(jìn)，對(duì)美國半導(dǎo)體企業(yè)奪回世界市場(chǎng)份額做出了貢獻(xiàn)，還增強(qiáng)了用戶與供應(yīng)方之間的溝通”，并表明了政府將采取繼續(xù)支持的立場(chǎng)。