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            3G手機RF前端推進集成

            作者: 時間:2011-04-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            從目前來看,手機終端市場滲透率仍較低,但從未來趨勢看,受資費降低、移動互聯(lián)網(wǎng)和智能手機發(fā)展等因素的推動,手機市場規(guī)模將呈快速增長趨勢。調(diào)研公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示,2010年中國3G手機出貨量將達到4297萬部,到2014年底,中國手機用戶數(shù)量將達到11億,而3G手機用戶數(shù)量為2.3億。隨著3G手機市場的持續(xù)升溫,手機中關(guān)鍵元器件的需求亦“水漲船高”,PA市場的放量已然呈現(xiàn)。

            提高PA

            PA行業(yè)面臨增長機會,需提高度。

            隨著3G在全球“四面開花”,以及向3.5G和4G持續(xù)演進,手機終端所需的射頻前端也日趨復(fù)雜。TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺向記者介紹,一部手機需要支持3G/4G的不同制式,同一制式還需要支持多個頻段,因而一部手機需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器等。因此高端手機中器件價值將“量價齊漲”,這將為PA行業(yè)帶來巨大增長機會。

            熊挺還介紹,更多的UMTS頻段的應(yīng)用將產(chǎn)生復(fù)雜的前端,手機呈現(xiàn)出兩大整合趨勢:其一是模擬、數(shù)字和高頻電路達到更高級別的。這是因為:要實現(xiàn)超小的尺寸和更快的上市時間。手機制造商愿意采用小尺寸、簡化的硬件方案,為其他高端功能節(jié)省空間,以滿足工業(yè)設(shè)計的要求,并實現(xiàn)良好的用戶體驗。手機制造商希望采用經(jīng)過驗證和測試的集成無線電模塊,以縮短上市時間。其二是更多傳統(tǒng)的高頻功能將由數(shù)字電路來處理。對于模擬功能的集成,半導(dǎo)體公司正在開發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)多模、多頻段工作的PA,旨在未來采用1~2個功放,就可完成以前6個功放同樣的功能。

            同時,3G/4G還需要一個關(guān)鍵的器件——雙工器,它是由兩個濾波器組成的。據(jù)熊挺介紹,雖然雙工器是一種無源器件,不屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域,但它未來的需求非常大,因為3G/4G有很多不同的頻段,需要很多不同的雙工器。熊挺說:“集成的趨勢有兩種:一種是沿信號鏈的集成,比如PA+濾波器+雙工器,這需要考量制式的要求;另一種是頻段相近的PA集成。這需要先進的工藝和封裝技術(shù)來支撐?!?/P>

            提升技術(shù)含量

            PA在性能、成本、效率等方面遭遇挑戰(zhàn)。

            RF前端的集成趨勢帶來了相應(yīng)的挑戰(zhàn)。“一是保持現(xiàn)在用分立方案實現(xiàn)的所有電性能參數(shù)。如果性能大打折扣,集成就沒有意義了。二是需要更高的線性度和效率。三是要有相應(yīng)的集成和工藝新技術(shù),包括GaAs BiHEMT、倒裝芯片模塊等。四是附加的頻段對濾波器提出了更多的挑戰(zhàn)?!毙芡χ赋?。
            而解決辦法無他,唯有“各個擊破”?!爸挥惺褂孟冗M的技術(shù)資源、積累多年的放大器設(shè)計經(jīng)驗以及創(chuàng)新和可靠的設(shè)計技術(shù),才可能開發(fā)‘改變游戲規(guī)則’的解決方案。”熊挺表示。

            此外,成本是另一個關(guān)鍵的考量。熊挺表示,可通過以下三方面來解決:一是將芯片做小,不過PA是大功率器件,做小后散熱很難,而采用砷化稼工藝的能量密度比LDMOS工藝的高、更有優(yōu)勢,TriQuint的PA全部采用砷化稼工藝。二是制程突破,應(yīng)用于手機的PA一般采用6英寸晶圓,其他領(lǐng)域是4英寸,如果手機用PA全部采用6英寸晶圓,成本將會進一步下降。三是用戶量,如果需求量大的話,則測試封裝成本都會隨之下降。

            TriQuint的主要優(yōu)勢就是能夠為3G和4G射頻方案提供全面解決方案,包括放大器、開關(guān)和濾波器,其TRIUMF模塊系列即為代表,優(yōu)勢在于:

            一是多模,TRIUMF模塊系列將支持GSM/GPRS/EDGE,用于語音和更低數(shù)據(jù)速率,以及高數(shù)據(jù)速率的WCDMA/HSPA/LTE。二是多頻段,可選擇支持和3GPP指定的1至17個頻段,實現(xiàn)在全球范圍內(nèi)支持WCDMA/HSPA/LTE。三是擴展性,TRIUMF Module系列能夠與各種配置的3G低成本、中端和高端智能手機以及3G/4G數(shù)據(jù)卡無縫地配合工作。四是系統(tǒng)級的驗證,TRIUMF模塊系列與業(yè)界領(lǐng)先的3G芯片組方案緊密協(xié)同設(shè)計,針對將要實施的FTA進行了優(yōu)化。



            關(guān)鍵詞: 3G RF 集成

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