符合環(huán)保要求的常憶產品線可以減少半導體封裝的鉛污染，滿足許多可攜式電子產品的需求，這些可攜式電子產品的世代交替非?？焖?；此外，它們對于使用大量半導體芯片的桌上型產品也很重要，例如個人計算機。

無論OEM測試或260℃回焊條件的濕度吸收壓力測試 (moisture-soak stress testing)，常憶的環(huán)保快閃記憶芯片都能達到標準，甚或提供更高效能。在可攜式電子產品常見的折彎和掉落測試中，無鉛材料也證明能加強產品效能；更高的可靠性可以改善產品在用后處置階段 (end-of-life) 的行為，進而為「符合環(huán)保的設計」(DfE) 提供更大幫助。

「隨著消費性電子產品的速度不斷變快，產品的淘汰和棄置將成為我們全球客戶更關心的課題。常憶致力提供解決方案來克服這些潛在的環(huán)保問題，同時為整個閃存產品線提供更良好的可靠性與效能?！?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/常憶科技">常憶科技執(zhí)行長Alex Wang表示。