飛兆半導(dǎo)體的模擬開關(guān)面向超便攜、醫(yī)療和工業(yè)檢測等設(shè)備應(yīng)用
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系列中的三款產(chǎn)品為：FSA1256 (雙單極單擲、常開型)、FSA1257 (雙單極單擲、常閉型) 以及FSA 1258 (雙單極單擲、常開/常閉型)。這些器件具有：
·典型超低導(dǎo)通電阻(RON) 為0.95歐姆，可降低功耗；
·低泄漏電流（2nA）和低電荷注入（20pC），使信號(hào)采樣/保持應(yīng)用的補(bǔ)償誤差減至最低；
·寬工作電壓范圍1.65V 至 5.5V
·低總諧波失真 (THD) ，為0.002%，非常適合便攜音頻設(shè)備的信號(hào)導(dǎo)引；以及
·ESD性能為5.5KV (HBM)。
飛兆半導(dǎo)體模擬開關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Gerald Johnston稱：“飛兆半導(dǎo)體的新型雙模擬開關(guān)非常適合便攜式音頻設(shè)備、USB、 I2C信號(hào)隔離和采樣/保持電路等應(yīng)用。這些低歐姆值雙模擬開關(guān)豐富了飛兆半導(dǎo)體針對便攜式應(yīng)用的產(chǎn)品種類，包括：音頻放大器、用于背光照明的LED驅(qū)動(dòng)器及LED、監(jiān)控產(chǎn)品如溫度傳感器和復(fù)位發(fā)生器電路，以及各種DC/DC轉(zhuǎn)換產(chǎn)品如LDO和MOSFET?！?
所有三種產(chǎn)品均提供芯片級MicroPak (后綴為L8X) 封裝，并即將提供US8 (后綴為K8X) 封裝。這些無鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚或超越聯(lián)合IPC/JEDEC的J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。
價(jià)格:每個(gè)0.45美元 (訂購1000個(gè)計(jì))，以US8或 MicroPak配置
供貨:現(xiàn)貨
交貨期:收到訂單后4周內(nèi)
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