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            MEMS設計的高度復雜性

            作者: 時間:2011-08-14 來源:網絡 收藏
            近年來,微機電系統(tǒng)()的研究已取得了很大進步,但真正商品化的產品主要還是一些類產品。這表明技術的發(fā)展還沒有成熟,其中問題之一就是MEMS涉及面廣、設計過程復雜以及周期長,這極大地限制了MEMS技術的快速發(fā)展。

            MEMS設計的高度復雜性體現在兩個方面:(1)器件本身的微小化、跨學科以及高度集成的特性帶來的設計復雜性。典型的MEMS至少牽涉到了兩種以上的能量形式,設計人員必須在了解各個學科領域知識的基礎上,控制不同能量領域之間的復雜交互。另外,由于MEMS的尺寸微小化所帶來的一些微觀效應,使MEMS的設計和分析更復雜。(2)MEMS的微細加工方法對其設計增加新的約束。微細加工所沉積的材料厚度以及去除材料的腐蝕時間都有嚴格的規(guī)定,設計微機電器件的結構時必須要考慮這些約束條件,以確保所設計器件的可加工性。此外,微細加工的每一加工步驟都通過物理或化學的方法一次成型,若加工完后該工藝步驟不滿足要求,并不能對其進行修正。因此,在進行樣件試制加工之前必須完成設計的分析、驗證和仿真,以保證其正確,減少返工次數。這些都使得MEMS的設計和分析變得復雜。

            針對困擾MEMS發(fā)展的制約因素,人們一直在尋求相應的解決辦法。而且,國外的研究結果顯示,MEMS的加工能力強于其設計能力。因此,提高MEMS的設計能力就更為迫切。為解決MEMS的設計難題,人們通常從設計工具和設計方法兩個角度進行研究。前者針對MEMS設計過程的某一環(huán)節(jié)(譬如說濕法刻蝕工藝)開發(fā)相應的計算機輔助設計工具(CAD),對該環(huán)節(jié)進行仿真、分析和評價。而后者則從更高的層次上綜合考慮MEMS設計的各個環(huán)節(jié),安排設計流程,流暢銜接不同階段的設計從而達到最優(yōu)設計。



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