成電路板設(shè)計(jì)復(fù)雜性大幅增加。靜態(tài)電壓調(diào)整有助于節(jié)省功耗，由于功耗會(huì)隨著操作電壓的平方而改變，所以這些設(shè)計(jì)會(huì)選擇較低的操作電壓。這些元件還能整合更多核心，以彌補(bǔ)某些核心在較低頻率下操作所不足的效能，例如與其使用四個(gè)在1.2V下操作的300MHz核心，還不如使用6個(gè)在1.0 V下操作的200MHz核心，因?yàn)閮煞N解決方案的MHz效能（和通道處理能力）都是1200MHz，但后者功耗卻只有前者的（1.0V/1.2V）2，大約是69％。這些元件的晶片面積大都用于內(nèi)建記憶體，其中又以資料記憶體為主。由于在特定的通道處理密度下，每顆晶片所需的資料記憶體也是定值，而且其中多數(shù)記憶體又會(huì)直接分配給各個(gè)核心使用，所以增加核心并不會(huì)造成晶片總面積等比例增加，所帶來(lái)的低功耗優(yōu)點(diǎn)則足以彌補(bǔ)額外增加的成本。 功耗最佳化必須符合應(yīng)用需求
不同的DSP應(yīng)用設(shè)備需要不同的策略來(lái)滿足其需求，例如基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)希望降低最大負(fù)載條件下的功耗，可攜式應(yīng)用則希望將電池的電力消耗減至最少，它們的需求顯然就有極大差異。事實(shí)上，就算同類型的應(yīng)用都可能有著極為不同的要求，例如不同的可攜式應(yīng)用必須採(cǎi)取不同的電源最佳化技術(shù)來(lái)滿足各自的操作需求。半導(dǎo)體廠商想要服務(wù)各種市場(chǎng)，就必須掌握多種制程、設(shè)計(jì)和架構(gòu)技術(shù)，才能針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用提供最合適的元件。
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