實(shí)現(xiàn)工藝要點(diǎn)

工藝版圖設(shè)計(jì)

當(dāng)加大并加厚芯片尺寸，可實(shí)現(xiàn)芯片量程拓展，芯片為一個(gè)固邊固支的方形平膜片，具有3~10倍的過(guò)載能力，圖3為按不同量程設(shè)計(jì)的芯片工藝版圖。
主要解決的工藝技術(shù)問(wèn)題：
①高質(zhì)量的硅-硅真空鍵合工藝；
②均勻和高合格率的減薄工藝；
③高準(zhǔn)確度高均勻的摻雜一致性及細(xì)長(zhǎng)電阻條一致性控制以確保傳感器的低溫度漂移；
④內(nèi)應(yīng)力匹配消除技術(shù)以確保傳感器的時(shí)間穩(wěn)定性；
⑤相應(yīng)的抗電磁干擾設(shè)計(jì)；
⑥封裝設(shè)計(jì)與工藝中的抗高振動(dòng)及離心加速度措施；
工藝流程示意圖見(jiàn)圖4。

指標(biāo)測(cè)試

本項(xiàng)目產(chǎn)品是依據(jù)汽車(chē)胎壓國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合國(guó)內(nèi)用戶(hù)提出的產(chǎn)品使用要求，按照電子標(biāo)準(zhǔn)化所和北京市技術(shù)監(jiān)督局審訂的相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)航天部304所型式實(shí)驗(yàn)檢測(cè)后，各項(xiàng)性能指標(biāo)均符合設(shè)計(jì)使用指標(biāo)要求。

應(yīng)用拓展與延伸

結(jié)合MEMS工藝特點(diǎn)，兼顧傳感器后封裝生產(chǎn)工藝設(shè)備的通用，在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，考慮到滿(mǎn)足不同產(chǎn)品的對(duì)芯片的結(jié)構(gòu)、參數(shù)要求，按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類(lèi)原則，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分為三種芯片類(lèi)型，大大減少了芯片品種，擴(kuò)大了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

結(jié)語(yǔ)

運(yùn)用MEMS工藝技術(shù)生產(chǎn)汽車(chē)輪胎壓力傳感器，具有體積小、重量輕、耗能低、性能穩(wěn)定，而且有利于大批量生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品附加值。同時(shí)，拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用范圍，提高芯片推廣價(jià)值和產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)效益。
汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片開(kāi)發(fā)，對(duì)于降低高速行駛的汽車(chē)因爆胎引發(fā)的突發(fā)性重大、惡性交通事故，確保高速公路安全暢通，避免人身傷害和家庭悲劇發(fā)生，以及整個(gè)國(guó)家社會(huì)的長(zhǎng)治久安和整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展均具有重要的社會(huì)現(xiàn)實(shí)意義。

圖5 產(chǎn)品實(shí)物照片