圖4： USB 3.0接收量測結果。橫軸為時基誤差的頻率，縱軸為時基誤差的振幅。

綠點表示位錯誤率低于10-12的測試基準點。黑線為測試基準規(guī)范。

　　主機板及筆電的延伸設計

　　在USB 2.0相當普遍的前端連接口，以內連接的方式連接主機板及主機外箱，提供使用者方便順手的熱插拔應用。USB 3.0連接口勢必也將導入前板連接口的設計，額外的連接器及內部連接線，對于信號品質又是外加的考驗。

圖5： USB 3.0內部連接口針腳定義

　　此外在筆電設計中，普遍使用軟排線連接不同的子板，以配合輕薄的外型及機構設計。軟排線的阻抗控制，軟排線連接器的信號連續(xù)性，都不如印刷電路板及標準連接頭容易控制。這些都將是未來筆記型電腦中USB 3.0連接口的設計挑戰(zhàn)。如何在不使用信號調整器（re-driver）的額外成本下，導入前板及軟排線等系統(tǒng)設計，又維持良好的5Gbps信號品質，成為重要的組件選擇關鍵。

圖6： USB 3.0內部連接口及連接線

　　美商睿思科技的USB3.0主端控制芯片F(xiàn)L1009，因應前述不同系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)，整合高效能類比實體設計，完整驗證不同系統(tǒng)設計需求。包含可容許長達23公分（9英寸）的線路布局長度，釋放系統(tǒng)設計在線路布局（layout）上的局限性，并允許長至45公分的前板USB3.0額外接線，且不需額外re-driver的成本，使系統(tǒng)商與板卡商得以創(chuàng)造最高性能的產品，并有效減少設計時間與成本。除此之外，F(xiàn)L1009也是全球第一顆支持xHCI 1.0的SuperSpeed USB主控端芯片，提供超高效能及絕佳兼容性。